航空电子设备新型结构功能模块的热设计优化与实现
摘要 | 第1-6页 |
ABSTRACT | 第6-12页 |
第一章 绪论 | 第12-17页 |
·航空电子系统结构的发展状况及趋势 | 第12页 |
·航空电子设备模块化的发展状况及趋势 | 第12-14页 |
·课题研究的背景及意义 | 第14-15页 |
·论文研究的背景及内容 | 第15-17页 |
第二章 结构功能模块的设计开发 | 第17-32页 |
·结构功能模块设计思路 | 第17-19页 |
·结构功能模块功能简介 | 第17-18页 |
·结构功能模块理想工作设计思路 | 第18页 |
·功能模块整体结构设计思路及流程 | 第18-19页 |
·热设计 | 第19-25页 |
·热设计流程 | 第19页 |
·热设计指标 | 第19-20页 |
·冷却方式的选取 | 第20-21页 |
·热设计思路 | 第21-22页 |
·影响热传导的因素 | 第21-22页 |
·影响热对流的因素 | 第22页 |
·材料的选取 | 第22-23页 |
·冷板设计 | 第23-25页 |
·流道设计 | 第23-25页 |
·导流柱设计 | 第25页 |
·结构设计 | 第25-31页 |
·结构标准选取 | 第25-27页 |
·功能模块结构设计 | 第27-31页 |
·结构设计 | 第27-29页 |
·模块附件的设计与选取 | 第29-31页 |
·本章小结 | 第31-32页 |
第三章 结构功能模块结构加工工艺 | 第32-46页 |
·结构功能模块加工工艺方案 | 第33-38页 |
·加工3D模型图 | 第33页 |
·结构功能模块加工工艺 | 第33-37页 |
·模块主体加工工艺 | 第33-35页 |
·盖板加工工艺 | 第35-36页 |
·装配加工工艺 | 第36-37页 |
·结构功能模块密封性试验 | 第37-38页 |
·结构功能模块密封性的失败原因分析 | 第38页 |
·功能模块结构优化和加工工艺方案 | 第38-44页 |
·功能模块结构优化方案 | 第38-40页 |
·结构功能模块加工工艺优化 | 第40-44页 |
·加工3D模型图 | 第40-41页 |
·模块主体加工工艺 | 第41-44页 |
·结构功能模块密封性能测试 | 第44页 |
·本章小结 | 第44-46页 |
第四章 结构功能模块热设计测试 | 第46-60页 |
·耐压测试 | 第46-49页 |
·耐压测试原理 | 第46-47页 |
·耐压测试仪器 | 第47-48页 |
·耐压测试步骤 | 第48页 |
·耐压测试数据及结果 | 第48-49页 |
·流量测试 | 第49-51页 |
·流量测试原理 | 第49页 |
·流量测试仪器 | 第49-50页 |
·流量测试条件 | 第50页 |
·流量测试数据及结果 | 第50-51页 |
·热测试 | 第51-59页 |
·热测试原理 | 第51-52页 |
·热测试方案 | 第52-53页 |
·热测试仪器 | 第53-55页 |
·热测试条件 | 第55页 |
·热测试步骤 | 第55页 |
·热测试结果 | 第55-56页 |
·热测试结果分析 | 第56-59页 |
·压力损失分析 | 第57-58页 |
·测试与仿真结果差异分析 | 第58-59页 |
·本章小结 | 第59-60页 |
第五章 结构功能模块的热优化设计 | 第60-85页 |
·基础理论 | 第60-62页 |
·热设计理论基础 | 第60-61页 |
·仿真软件介绍 | 第61-62页 |
·结构功能模块热优化设计 | 第62-83页 |
·功率器件热布局优化 | 第63-72页 |
·热优化设计思路 | 第63页 |
·功率器件热布局优化仿真条件 | 第63页 |
·热优化仿真分析 | 第63-72页 |
·导流柱群优化设计 | 第72-80页 |
·导流柱群优化设计思路 | 第72-73页 |
·导流柱群的概念 | 第73-75页 |
·导流柱群的热优化仿真条件 | 第75页 |
·仿真模型 | 第75-76页 |
·仿真结果分析 | 第76-80页 |
·传导热阻优化设计 | 第80-83页 |
·热优化思路 | 第80页 |
·模型对比 | 第80-81页 |
·热阻对比分析 | 第81-83页 |
·本章小结 | 第83-85页 |
第六章 总结与展望 | 第85-87页 |
·总结 | 第85-86页 |
·展望 | 第86-87页 |
致谢 | 第87-88页 |
参考文献 | 第88-91页 |
作者攻硕期间取得的研究成果 | 第91页 |