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负载型固体碱催化剂催化超临界CO2和CH3OH直接合成DMC反应的研究

摘要第3-4页
Abstract第4-5页
第一章 绪论第9-24页
    1.1 引言第9-10页
    1.2 二氧化碳综述第10-11页
        1.2.1 二氧化碳的基本性质第10页
        1.2.2 二氧化碳的资源化利用第10-11页
    1.3 碳酸二甲酯综述第11-17页
        1.3.1 碳酸二甲酯的基本性质第11页
        1.3.2 碳酸二甲酯的应用前景第11-13页
        1.3.3 碳酸二甲酯的合成工艺第13-17页
    1.4 超临界流体综述第17-22页
        1.4.1 超临界流体的特性第17-19页
        1.4.2 超临界CO_2的特性及应用第19-21页
        1.4.3 超临界CO_2在合成DMC反应上的应用第21-22页
    1.5 研究思路及内容第22-23页
    1.6 小结第23-24页
第二章 实验部分第24-33页
    2.1 实验装置及主要仪器第24-25页
    2.2 实验试剂与药品第25-26页
    2.3 实验影响因素及条件控制第26-27页
        2.3.1 实验影响因素第26页
        2.3.2 实验条件控制第26-27页
    2.4 实验具体操作第27页
        2.4.1 实验装置的气密性、安全性检查第27页
        2.4.2 实验操作方案第27页
    2.5 数据分析处理第27-32页
        2.5.1 标准曲线分析第28-31页
        2.5.2 实验结果处理第31-32页
    2.6 催化剂的表征手段第32-33页
        2.6.1 N_2吸附-脱附(BET)第32页
        2.6.2 扫描电镜(SEM)第32页
        2.6.3 样品粉末X-射线衍射(XRD)第32页
        2.6.4 程序升温脱附法(NH_3-TPD)和(CO_2-TPD)第32-33页
第三章 KOH/Support催化超临界CO_2与CH_3OH直接合成DMC反应的研究第33-44页
    3.1 引言第33页
    3.2 实验部分第33-34页
        3.2.1 催化剂的制备第33-34页
        3.2.2 催化剂活性的评价第34页
    3.3 结果与讨论第34-43页
        3.3.1 载体的选择第34-35页
        3.3.2 催化剂载体的比表面积及孔结构第35-36页
        3.3.3 催化剂的粉末衍射图谱第36-37页
        3.3.4 催化剂的微观特性第37页
        3.3.5 KOH负载量对催化剂活性的影响第37-38页
        3.3.6 助剂对催化活性的影响第38-39页
        3.3.7 反应温度对合成DMC的影响第39-40页
        3.3.8 反应压力对合成DMC的影响第40-41页
        3.3.9 反应时间对合成DMC的影响第41页
        3.3.10 合成DMC的正交试验第41-43页
    3.4 小结第43-44页
第四章 K_2CO_3/果壳炭催化超临界CO_2与CH_3O_H直接合成DMC反应的研究第44-56页
    4.1 引言第44页
    4.2 实验部分第44页
        4.2.1 催化剂的制备第44页
        4.2.2 催化剂活性的评价第44页
    4.3 结果与讨论第44-54页
        4.3.1 催化剂的筛选第45-46页
        4.3.2 催化剂的比表面积及孔结构第46-47页
        4.3.3 负载固体碱型催化剂的结构特征第47-48页
        4.3.4 催化剂的NH_3-TPD和CO_2-TPD分析第48-49页
        4.3.5 KOH/C催化剂的微观特性第49-50页
        4.3.6 K_2CO_3负载量对催化剂活性的影响第50-51页
        4.3.7 催化剂焙烧温度对催化活性的影响第51-52页
        4.3.8 反应温度的优化第52-53页
        4.3.9 反应压力的优化第53-54页
        4.3.10 反应时间的优化第54页
    4.4 小结第54-56页
第五章 结论与展望第56-59页
    5.1 结论第56-57页
        5.1.1 实验结论第56页
        5.1.2 反应特点第56-57页
        5.1.3 反应基本过程第57页
    5.2 展望第57-59页
参考文献第59-63页
致谢第63页

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