| 摘要 | 第4-6页 |
| Abstract | 第6-8页 |
| 第1章 绪论 | 第11-23页 |
| 1.1 课题的提出 | 第11-13页 |
| 1.2 二维振动辅助材料去除加工的研究现状 | 第13-21页 |
| 1.2.1 二维振动辅助切削 | 第14-16页 |
| 1.2.2 二维振动辅助磨削 | 第16-17页 |
| 1.2.3 二维振动辅助抛光 | 第17-21页 |
| 1.3 本文研究内容 | 第21-23页 |
| 第2章 二维振动辅助抛光新方法的理论研究 | 第23-39页 |
| 2.1 抛光工具闭合运动的生成 | 第23-34页 |
| 2.1.1 抛光工具李萨如运动轨迹的闭合条件 | 第23-25页 |
| 2.1.2 二维振动参数对抛光工具闭合运动轨迹的影响 | 第25-29页 |
| 2.1.3 二维振动参数对抛光工具运动轨迹的影响 | 第29-31页 |
| 2.1.4 抛光工具作闭合运动的速度分布 | 第31-34页 |
| 2.2 二维振动辅助抛光去除函数 | 第34-38页 |
| 2.2.1 抛光区域的接触压强 | 第34-35页 |
| 2.2.2 抛光工具与工件之间的相对速度 | 第35-36页 |
| 2.2.3 抛光去除函数 | 第36页 |
| 2.2.4 去除函数数值仿真 | 第36-38页 |
| 2.3 本章小结 | 第38-39页 |
| 第3章 基于二维振动驱动的抛光加工系统研发 | 第39-57页 |
| 3.1 解耦共振型二维驱动抛光系统 | 第39-43页 |
| 3.2 解耦非共振型二维驱动抛光系统 | 第43-47页 |
| 3.3 基于抛光力实时在线准确测量的夹具 | 第47-49页 |
| 3.4 二维振动驱动抛光系统性能测试与分析 | 第49-56页 |
| 3.4.1 解耦共振型二维驱动抛光系统性能测试与分析 | 第49-52页 |
| 3.4.2 解耦非共振型二维驱动抛光系统性能测试与分析 | 第52-56页 |
| 3.5 本章小结 | 第56-57页 |
| 第4章 解耦共振型二维驱动抛光实验 | 第57-73页 |
| 4.1 抛光加工实验系统 | 第57-59页 |
| 4.2 抛光力分析 | 第59-64页 |
| 4.3 抛光去除函数 | 第64-71页 |
| 4.3.1 抛光去除函数 | 第65-66页 |
| 4.3.2 抛光去除深度 | 第66-71页 |
| 4.4 本章小结 | 第71-73页 |
| 第5章 解耦非共振型二维驱动抛光实验 | 第73-87页 |
| 5.1 抛光加工实验系统 | 第73-75页 |
| 5.2 抛光力分析 | 第75-79页 |
| 5.3 抛光去除函数 | 第79-86页 |
| 5.3.1 抛光去除函数 | 第79-81页 |
| 5.3.2 抛光去除深度 | 第81-86页 |
| 5.4 本章小结 | 第86-87页 |
| 第6章 结论与展望 | 第87-91页 |
| 6.1 结论 | 第87-88页 |
| 6.2 主要创新性工作 | 第88页 |
| 6.3 展望 | 第88-91页 |
| 参考文献 | 第91-101页 |
| 附录Ⅰ 柔度矩阵法计算公式 | 第101-103页 |
| 作者简介与攻读学位期间的主要研究成果 | 第103-105页 |
| 致谢 | 第105-106页 |
