| 摘要 | 第5-6页 |
| abstract | 第6-7页 |
| 第1章 绪论 | 第11-16页 |
| 1.1 研究背景 | 第11页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第11-13页 |
| 1.2.1 化成设备研究现状 | 第11-13页 |
| 1.2.2 双向交错并联磁集成DC/DC变换器研究现状 | 第13页 |
| 1.3 本文研究目标、内容和意义 | 第13-15页 |
| 1.4 本论文的结构安排 | 第15-16页 |
| 第2章 电池化成基础与交错并联磁集成技术研究 | 第16-31页 |
| 2.1 化成的概念 | 第16-17页 |
| 2.2 铅酸电池概述 | 第17-20页 |
| 2.2.1 铅酸电池特点 | 第17页 |
| 2.2.2 铅酸蓄电池充放电方法 | 第17-20页 |
| 2.3 交错并联磁集成变换器Boost状态工作模态分析 | 第20-22页 |
| 2.4 交错并联磁集成变换器Boost工作状态下等效电感 | 第22-25页 |
| 2.4.1 Boost模态等效暂态电感 | 第22-23页 |
| 2.4.2 Boost模态等效稳态电感 | 第23-25页 |
| 2.5 交错并联磁集成变换器Buck状态工作模态分析 | 第25-27页 |
| 2.6 交错并联磁集成变换器Buck工作状态下等效电感 | 第27-30页 |
| 2.6.1 Buck状态等效暂态电感 | 第27-28页 |
| 2.6.2 Buck状态等效稳态电感 | 第28-30页 |
| 2.7 本章小结 | 第30-31页 |
| 第3章 交错并联磁集成变换器中新型耦合电感的设计 | 第31-40页 |
| 3.1“EEEE”形耦合电感的结构的研究 | 第31-33页 |
| 3.1.1“EEEE”形耦合电感耦合方式的选择 | 第31-32页 |
| 3.1.2“EEEE”形耦合电感结构的分析 | 第32-33页 |
| 3.2“EEEE”形耦合电感的基本磁路模型的建立与电感计算 | 第33-35页 |
| 3.3“EEEE”形耦合电感电感的设计 | 第35-36页 |
| 3.3.1 设计指标 | 第35页 |
| 3.3.2 自感漏感的设计 | 第35页 |
| 3.3.3 铁芯尺寸的计算 | 第35-36页 |
| 3.4 实验与仿真结果分析 | 第36-38页 |
| 3.4.1“EEEE”形耦合电感器的设计结果 | 第36-37页 |
| 3.4.2 铁芯工作磁通密度仿真 | 第37页 |
| 3.4.3 直流叠加特性比较 | 第37-38页 |
| 3.4.4“EEEE”字形耦合电感器的临近扩散磁场 | 第38页 |
| 3.5 本章小结 | 第38-40页 |
| 第4章 交错并联磁集成变换器控制器的研究与设计 | 第40-53页 |
| 4.1 系统控制方法与控制目标 | 第40-42页 |
| 4.1.1 系统控制方法 | 第40-41页 |
| 4.1.2 系统控制目标 | 第41-42页 |
| 4.2 变换器Boost状态建模及控制器的设计 | 第42-48页 |
| 4.2.1 两相交错并联磁集成变换器Boost电路的建模 | 第42-46页 |
| 4.2.2 两相交错并联磁集成变换器Boost电路PI控制器的设计 | 第46-48页 |
| 4.3 变换器Buck状态建模及控制器的设计 | 第48-52页 |
| 4.3.1 两相交错并联磁集成变换器Buck电路建模 | 第48-51页 |
| 4.3.2 两相交错并联磁集成变换器Buck电路PI控制器的设计 | 第51-52页 |
| 4.4 本章小结 | 第52-53页 |
| 第5章 化成系统软硬件设计与验证 | 第53-78页 |
| 5.1 系统设计指标 | 第53页 |
| 5.2 系统总体设计 | 第53-57页 |
| 5.2.1 集中管理后端 | 第54-55页 |
| 5.2.2 下位机模块 | 第55-56页 |
| 5.2.3 上位机软件 | 第56-57页 |
| 5.3 系统主要硬件模块设计 | 第57-63页 |
| 5.3.1 参考电源模块设计 | 第57-58页 |
| 5.3.2 采样模块设计 | 第58-60页 |
| 5.3.3 触摸屏模块设计 | 第60-61页 |
| 5.3.4 保护电路的设计 | 第61-63页 |
| 5.4 系统软件设计 | 第63-72页 |
| 5.4.1 通信协议的制定 | 第63-66页 |
| 5.4.2 下位机软件设计 | 第66-70页 |
| 5.4.3 上位机软件设计 | 第70-72页 |
| 5.5 化成系统样机展示与验证 | 第72-77页 |
| 5.5.1 化成设备实物 | 第72-75页 |
| 5.5.2 化成设备使用验证 | 第75-77页 |
| 5.6 本章小结 | 第77-78页 |
| 第6章 总结与展望 | 第78-80页 |
| 6.1 本文总结 | 第78-79页 |
| 6.2 后续工作展望 | 第79-80页 |
| 致谢 | 第80-81页 |
| 参考文献 | 第81-84页 |
| 攻读硕士学位期间取得的成果 | 第84-85页 |
