| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 1 绪论 | 第7-13页 |
| ·研究背景及意义 | 第7页 |
| ·超声加工技术概述 | 第7-9页 |
| ·超声振动简介及其应用 | 第7-8页 |
| ·超声加工技术的特点和发展现状 | 第8-9页 |
| ·固结磨粒研磨及超声振动辅助技术在硅片加工中的应用 | 第9-12页 |
| ·硅片的加工过程 | 第9-10页 |
| ·固结磨粒研磨 | 第10-11页 |
| ·固结磨粒及超声振动辅助技术在硅片加工中的应用 | 第11-12页 |
| ·课题研究来源与论文结构 | 第12-13页 |
| ·课题研究来源及内容 | 第12页 |
| ·论文结构 | 第12-13页 |
| 2 硅片超声振动辅助固结磨粒加工机理分析 | 第13-19页 |
| ·硅片表面材料去除机理 | 第13-14页 |
| ·脆性材料去除机理 | 第13页 |
| ·单晶硅材料去除机理及模型 | 第13-14页 |
| ·硅片的固结磨粒研磨机理 | 第14-17页 |
| ·超声辅助加工原理 | 第17-18页 |
| ·传统超声振动辅助加工原理 | 第17页 |
| ·旋转超声及超声椭圆振动辅助加工原理 | 第17-18页 |
| ·本章小结 | 第18-19页 |
| 3 硅片平面研磨实验装置 | 第19-25页 |
| ·实验装置的构成 | 第19-20页 |
| ·实验装置主要部件介绍 | 第20-23页 |
| ·旋转研磨单元 | 第20-21页 |
| ·超声椭圆振动系统 | 第21-23页 |
| ·研磨压力标定和 CMG 磨片的选择 | 第23-24页 |
| ·研磨压力施加及标定 | 第23-24页 |
| ·CMG 磨片的选择 | 第24页 |
| ·本章小结 | 第24-25页 |
| 4 超声振动辅助固结磨粒研磨硅片轨迹仿真研究 | 第25-42页 |
| ·硅片研磨轨迹分析 | 第25-26页 |
| ·研磨轨迹数学模型建立 | 第26-27页 |
| ·研磨轨迹仿真研究 | 第27-35页 |
| ·研究方法的确定 | 第27-28页 |
| ·速度参数对研磨轨迹的影响 | 第28-34页 |
| ·旋转速度分析 | 第29-33页 |
| ·直线运动速度分析 | 第33-34页 |
| ·初始偏心距对研磨轨迹的影响 | 第34-35页 |
| ·时间参数对研磨轨迹的影响 | 第35页 |
| ·仿真点分布密度研究 | 第35-41页 |
| ·仿真点密度及实验方法 | 第36-41页 |
| ·直线运动速度的选择 | 第36-39页 |
| ·初始偏心距的选择 | 第39-41页 |
| ·本章小结 | 第41-42页 |
| 5 硅片研磨的基础实验研究 | 第42-48页 |
| ·实验研究方法及步骤 | 第42-44页 |
| ·实验结果及分析 | 第44-47页 |
| ·研磨头弹簧不同刚度对研磨效果的影响 | 第44-46页 |
| ·实验结果分析 | 第46-47页 |
| ·本章小结 | 第47-48页 |
| 6 总结与展望 | 第48-50页 |
| ·全文总结 | 第48页 |
| ·展望 | 第48-50页 |
| 参考文献 | 第50-54页 |
| 攻读硕士学位期间所发表论文及专利 | 第54-55页 |
| 致谢 | 第55页 |