| 摘要 | 第1-7页 |
| Abstract | 第7-10页 |
| 目录 | 第10-12页 |
| 第1章 绪论 | 第12-20页 |
| ·课题背景及意义 | 第12-13页 |
| ·电子产品微型化趋势下微焊点的可靠性 | 第13-15页 |
| ·微焊点几何尺寸效应的研究现状 | 第15-18页 |
| ·微焊点的界面扩散与几何尺寸效应 | 第15-16页 |
| ·微焊点力学特征的几何尺寸效应 | 第16-17页 |
| ·微焊点界面扩散尺寸效应的内在原因 | 第17-18页 |
| ·课题的研究目的及内容 | 第18-20页 |
| ·本课题的研究目的 | 第18-19页 |
| ·本课题的研究内容 | 第19-20页 |
| 第2章 实验材料及分析方法 | 第20-24页 |
| ·引言 | 第20页 |
| ·三明治结构扩散偶的制备 | 第20-22页 |
| ·试验材料 | 第20-21页 |
| ·扩散偶结构设计 | 第21-22页 |
| ·界面微观组织观察和成分分析 | 第22-23页 |
| ·界面微观力学性能测试 | 第23页 |
| ·本章小结 | 第23-24页 |
| 第3章 微连接 Cu/SAC305/Cu 液态界面反应与几何尺寸效应 | 第24-31页 |
| ·引言 | 第24页 |
| ·液态界面反应中 IMC 的形成与几何尺寸效应 | 第24-29页 |
| ·回流焊后界面微观组织形貌及 IMC 形成机理 | 第24-26页 |
| ·扩散区厚度对液态界面反应后扩散区成分的影响规律 | 第26-28页 |
| ·回流焊后界面 IMC 的厚度与扩散区厚度的关系 | 第28-29页 |
| ·液态界面反应中 Cu 层的消耗与几何尺寸效应 | 第29-30页 |
| ·本章小结 | 第30-31页 |
| 第4章 微连接 Cu/SAC305/Cu 固态界面元素扩散与几何尺寸效应 | 第31-42页 |
| ·引言 | 第31页 |
| ·固态界面反应中界面 IMC 的生长演变与几何尺寸效应 | 第31-39页 |
| ·扩散区厚度对时效过程中界面 IMC 转变的影响规律 | 第31-35页 |
| ·时效过程中界面 IMC 的生长速率与扩散区厚度的关联规律 | 第35-39页 |
| ·固态界面反应中 Cu 层的消耗与几何尺寸效应 | 第39-40页 |
| ·本章小结 | 第40-42页 |
| 第5章 微连接 Cu/SAC305/Cu 尺寸依赖的扩散区元素浓度变化研究 | 第42-49页 |
| ·引言 | 第42页 |
| ·界面反应后扩散区的元素浓度变化与扩散区厚度的关联 | 第42-45页 |
| ·扩散区厚度对界面反应后扩散区微观力学性能的影响规律 | 第45-48页 |
| ·扩散区厚度对扩散区微观硬度的影响 | 第45-46页 |
| ·扩散区厚度对扩散区压痕蠕变的影响 | 第46-48页 |
| ·本章小结 | 第48-49页 |
| 第6章 微连接 Cu/SAC305/Cu 固态扩散动力学的尺寸因子引入 | 第49-55页 |
| ·引言 | 第49页 |
| ·微焊点固态扩散动力学经典理论及方程 | 第49-50页 |
| ·扩散系数 D 几何尺寸因子的引入 | 第50-52页 |
| ·扩散区厚度与扩散激活能 Q 的关联规律 | 第52-54页 |
| ·本章小结 | 第54-55页 |
| 结论 | 第55-57页 |
| 参考文献 | 第57-62页 |
| 攻读硕士学位期间发表的学术论文 | 第62-63页 |
| 致谢 | 第63页 |
