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基于透明衬底的GaN/InGaN蓝光LED芯片制备及相关技术研究

摘要第1-15页
ABSTRACT第15-20页
第一章 绪论第20-47页
   ·LED概述第20-27页
     ·SiC蓝光LED第21-24页
     ·氮化物蓝光LED第24-26页
     ·白光LED第26-27页
   ·GaN基蓝光LED芯片技术研究现状第27-40页
     ·影响LED芯片电光转换效率的因素第27-28页
     ·提高GaN LED芯片电光转换效率的方法第28-29页
     ·表而粗化技术第29-32页
     ·芯片形状设计第32-35页
     ·透明电极技术第35-37页
     ·激光剥离技术第37-40页
   ·本论文的研究工作第40-42页
 参考文献第42-47页
第二章 SiC透明衬底GaN LED芯片形状设计优化与芯片制备第47-64页
   ·引言第47-48页
   ·透明衬底的GaN LED光提取效率模拟与分析第48-56页
     ·长方体形状与倒金子塔形状GaN LED的光提取效率模拟与分析第48-50页
     ·衬底折射率的影响第50-53页
     ·衬底吸收系数的影响第53-55页
     ·芯片尺寸的影响第55-56页
   ·SiC衬底GaN LED的制备第56-58页
     ·SiC衬底GaN LED外延结构第56页
     ·SiC衬底GaN LED芯片工艺第56-58页
   ·SiC衬底GaN LED实验结果与仿真结果对比分析第58-60页
   ·大尺寸SiC LED提高光提取效率的方法第60-61页
   ·本章总结第61-63页
 参考文献第63-64页
第三章 蓝宝石透明衬底激光剥离制备垂直结构芯片技术研究第64-91页
   ·引言第64页
   ·激光剥离技术介绍第64-68页
     ·激光剥离原理第64-66页
     ·激光剥离设备与参数第66-68页
   ·激光剥离制备垂直型芯片的关键技术研究第68-80页
     ·p-GaN欧姆接触反射镜研究第69-73页
     ·N极性面n-GaN欧姆接触研究第73-78页
     ·表面粗化研究第78-80页
   ·垂直结构芯片制备工艺路线设计与优化第80-84页
   ·垂直结构芯片可靠性研究第84-88页
   ·本章总结第88-89页
 参考文献第89-91页
第四章 SiC衬底缺陷和GaN外延薄膜黄光辐射带的基础研究第91-110页
   ·引言第91-92页
   ·SiC衬底材料中的小角晶界缺陷研究第92-101页
     ·样品制备第92-94页
     ·偏光显微镜测试第94-96页
     ·理论模拟第96-101页
     ·结果与讨论第101页
   ·GaN薄膜中的黄光带研究第101-107页
     ·样品制备第102页
     ·实验结果与讨论第102-107页
     ·结论第107页
   ·本章总结第107-108页
 参考文献第108-110页
第五章 主要结论、创新点及有待进一步开展的工作第110-113页
   ·主要结论第110-112页
   ·主要创新点第112页
   ·有待于进一步开展的工作第112-113页
致谢第113-114页
攻读学位期间发表的学术论文目录第114-115页
附录第115-126页
学位论文评阅及答辩情况表第126页

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