功率半导体失效分析改进研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-10页 |
| 第一章 引言 | 第10-17页 |
| ·选题背景 | 第10-12页 |
| ·国内外研究现状 | 第12-13页 |
| ·研究内容 | 第13页 |
| ·研究思路和技术路线 | 第13-15页 |
| ·本章小结 | 第15-17页 |
| 第二章 LRC 失效分析现状研究 | 第17-26页 |
| ·现有失效分析过程分析 | 第17-23页 |
| ·人员能力分析 | 第18页 |
| ·设备、试剂资源分析 | 第18-20页 |
| ·失效品状况分析 | 第20-21页 |
| ·操作手法分析 | 第21-22页 |
| ·环境影响分析 | 第22-23页 |
| ·改进方向选择 | 第23-24页 |
| ·本章小结 | 第24-26页 |
| 第三章 失效分析管理规范完善及技术改进 | 第26-43页 |
| ·失效分析基础能力提升 | 第26-30页 |
| ·设备能力扩展 | 第26-27页 |
| ·人员能力保证及持续提升 | 第27-30页 |
| ·岗前工程技术培训流程 | 第27-29页 |
| ·失效分析上岗证管理办法 | 第29-30页 |
| ·规范失效品分析流程 | 第30-33页 |
| ·标准化系统文件内容 | 第30-33页 |
| ·失效分析操作手法改进 | 第33-41页 |
| ·化学去胶操作步骤改进 | 第34-37页 |
| ·样品、器皿准备 | 第34页 |
| ·将样品置于反应容器中 | 第34-35页 |
| ·加入预配置酸蚀试剂 | 第35-36页 |
| ·化学反应去胶 | 第36-37页 |
| ·废液处理与样品清理 | 第37页 |
| ·去金属框架操作步骤改进 | 第37-41页 |
| ·样品和器皿的准备 | 第38-39页 |
| ·将样品至于反应容器中 | 第39页 |
| ·加入过氧化氢及浓盐酸 | 第39-40页 |
| ·化学反应去金属 | 第40-41页 |
| ·废液处理与样品清理 | 第41页 |
| ·本章小结 | 第41-43页 |
| 第四章 失效分析数据库及典型案例 | 第43-73页 |
| ·失效分析数据库 | 第43-50页 |
| ·建立背景 | 第43页 |
| ·检索项目说明 | 第43-44页 |
| ·样品信息 | 第43-44页 |
| ·反馈描述 | 第44页 |
| ·统计功能说明 | 第44-50页 |
| ·各封装类型产品失效分析时长趋势 | 第45页 |
| ·各失效模式失效反馈次数趋势 | 第45页 |
| ·失效模式累积影响度 | 第45-46页 |
| ·TOP3 失效模式及数量 | 第46-50页 |
| ·失效分析典型案例 | 第50-72页 |
| ·工程认证失效典型案例 | 第50-54页 |
| ·客户反馈失效典型案例 | 第54-59页 |
| ·出货检测失效典型案例 | 第59-62页 |
| ·可靠性试验失效典型案例 | 第62-67页 |
| ·产品应用电路异常失效典型案例 | 第67-72页 |
| ·本章小结 | 第72-73页 |
| 第五章 结论 | 第73-75页 |
| 致谢 | 第75-76页 |
| 参考文献 | 第76-78页 |
