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H.264/AVC-AVS视频解码芯片深亚微米互连效应与物理设计研究

摘要第1-4页
Abstract第4-8页
第1章 绪论第8-16页
   ·课题背景及课题意义第8-12页
     ·数字集成电路的发展第8-10页
     ·深亚微米时代的新挑战第10-12页
     ·课题的研究意义第12页
   ·国内外相关领域的研究进展第12-13页
   ·课题来源第13页
   ·论文的内容安排第13-16页
第2章 数字电路后端物理设计流程第16-28页
   ·概述第16-18页
   ·集成电路设计方法第18-21页
     ·全定制设计方法(Full-Custom Design Approach)第18页
     ·半定制设计方法(Semi-Custom Design Approach)第18-21页
   ·数字集成电路后端物理设计流程第21-23页
   ·深亚微米物理设计面临的新问题第23-25页
   ·视频解码芯片物理设计研究方案第25-26页
   ·本章小结第26-28页
第3章 深亚微米互联效应与物理设计研究第28-52页
   ·概述第28-29页
   ·电压降效应(IR Voltage Drop Effect)第29-34页
     ·基本概念第29-31页
     ·全局IR Drop和局部IR Drop第31-32页
     ·问题表现第32-33页
     ·解决方案第33-34页
   ·电子迁移效应(Electro Migration Effect)第34-37页
     ·基本概念第34-35页
     ·物理机制第35-36页
     ·问题表现第36页
     ·解决方案第36-37页
   ·工艺天线效应(Process Antenna Effect)第37-41页
     ·概述第37-38页
     ·天线效应的产生及计算第38-39页
     ·天线效应的预防和消除第39-41页
   ·串扰噪声效应(Crosstalk Effect)第41-46页
     ·串扰的产生及描述方法第41-43页
     ·串扰与延时噪声第43-44页
     ·串扰的预防与修复第44-46页
   ·设计工具所带来的一些问题第46-47页
   ·设计方法学所引入的一些问题第47-50页
   ·本章小结第50-52页
第4章 视频解码芯片深亚微米物理设计要点第52-72页
   ·H.264/AVC-AVS视频解码芯片简介第52-53页
   ·全芯片布局规划第53-59页
     ·软核模块布局规划第54-55页
     ·硬核模块布局规划第55-57页
     ·IO PAD排布第57-59页
   ·电源分布网络优化设计第59-62页
   ·时钟网络优化设计第62-63页
   ·工艺天线效应预防修复第63-67页
     ·PAE工艺库文件第64页
     ·PAE问题预防/修复迭代流程及预布线流程优化第64-66页
     ·实验数据和结果比较第66-67页
   ·串扰的检查和修复第67-68页
   ·静态时序分析第68-70页
   ·本章小结第70-72页
第5章 设计验证与芯片签收交付第72-82页
   ·后仿真第72-73页
   ·版图验证第73-76页
   ·最终版图第76页
   ·基于VoltageStorm PE的电源分布网络验证(Signoff Level)第76-79页
     ·VoltageStorm PE电源网络分析工具简介第76-77页
     ·基于VoltageStorm PE的电源分布网络验证流程第77页
     ·基于VoltageStorm PE的电源分布网络验证第77-79页
   ·基于CeltIC NDC的串扰噪声分析验证(Signoff Level)第79-81页
     ·CeltIC NDC进行信号完整性分析在设计流程中的位置第79页
     ·内部时序引擎第79-80页
     ·CeltIC NDC数据流第80页
     ·串扰噪声分析流程第80-81页
   ·本章小结第81-82页
结论第82-84页
参考文献第84-88页
附录第88-90页
 附录一 视频解码芯片流片最终版图第88-89页
 附录二 视频解码芯片物理设计详细流程第89-90页
攻读硕士学位期间发表的学术论文第90-92页
致谢第92页

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