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基于TMS320VC5509A的数字遥爆系统基带部分软硬件实现研究

摘要第1-5页
Abstract第5-12页
第一章 引言第12-16页
   ·研究背景及意义第12页
   ·国内外研究现状第12-13页
   ·论文的可行性分析、创新点、主要工作内容及章节安排第13-16页
     ·可行性分析第13页
     ·特点第13-14页
     ·主要工作内容第14-15页
     ·章节安排第15-16页
第二章 数字遥爆系统功能设计及工作流程第16-24页
   ·数字遥爆系统的工作方式简介第16-17页
   ·数字遥爆系统的工作流程第17-19页
   ·数字遥爆系统的通信协议设计第19-24页
     ·帧格式设计第19-21页
     ·控制命令设计第21-22页
     ·语音对讲协议设计第22-24页
第三章 系统硬件设计第24-32页
   ·数字遥爆系统的设计功能第24页
   ·硬件系统设计第24-27页
   ·核心器件的选取第27-30页
   ·PCB 版图的绘制第30页
   ·华夏盛数传电台2710第30-32页
第四章 XC2S300E 数字逻辑设计第32-50页
   ·数字逻辑设计总体介绍第32页
   ·开发工具Xilinx ISE 8.1i 介绍第32-33页
   ·Verilog 硬件设计语言第33-34页
   ·数传电台与5509A 数据传输通路设计第34-42页
     ·数传电台到5509A 通路的逻辑设计第34-35页
     ·5509A 到数传电台通路的逻辑设计第35-37页
     ·McBSP 传输格式介绍及接口模块第37-38页
     ·UART 时序及接口模块第38-39页
     ·帧头检测及数据缓冲模块第39-42页
   ·5509A 并口扩展模块设计第42-45页
     ·EMIF 传输格式介绍及接口模块第42-43页
     ·并口扩展模块总体设计第43-45页
     ·子地址模块第45页
   ·强电板辅助控制模块设计第45-46页
   ·IP Core 及原语的调用第46-48页
     ·IP Core 调用介绍第46-47页
     ·原语的调用介绍第47-48页
   ·XC2S300E 资源使用报告第48-50页
第五章 基于5509A 的软件设计第50-63页
   ·软件设计总体介绍第50页
   ·TI DSP 集成开发环境CCS3.1 介绍第50-51页
   ·遥爆控制软件设计第51-54页
   ·基于CCS 的DSP 片级支持库第54-55页
   ·初始化及片上存储资源分配第55-56页
   ·片上外设的配置第56-59页
     ·McBSP第56页
     ·DMA第56-58页
     ·EMIF第58-59页
     ·Timer第59页
     ·其他片上外设第59页
   ·片外设备驱动设计第59-61页
     ·AIC23 设备驱动第59-61页
     ·Flash 存储器访问第61页
   ·BootLoader第61-63页
第六章 系统测试及性能分析第63-70页
   ·系统调试第63-69页
     ·系统调试平台第63页
     ·测试工作第63-69页
   ·性能分析第69-70页
第七章 总结和展望第70-72页
   ·总结第70-71页
   ·展望第71-72页
致谢第72-73页
参考文献第73-74页
个人简历第74-75页
攻读硕士学位期间的研究成果第75-76页
附录一 PCB 图(Top Layer)第76-77页
附录二 PCB 图(Bottom Layer)第77-78页

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