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颗粒包覆及聚合物基复合材料微结构的有序化

摘要第1-4页
Abstract第4-8页
引言第8-10页
第1章 文献综述第10-26页
   ·颗粒表面包覆机理及常用包覆方法第10-16页
     ·化学键作用机理第10-12页
     ·静电作用机理第12-14页
     ·吸附层媒介作用机理第14页
     ·机械力作用机理第14-16页
   ·机械力作用基本原理及常用表面处理方法第16-19页
     ·机械力作用基本原理第16-17页
     ·常用表面处理方法第17-19页
   ·气流冲击复合及PCS 简介第19-24页
     ·PCS 的组成及工作原理第19-21页
     ·PCS 的操作条件第21-22页
     ·PCS 的处理形式第22-23页
     ·PCS 的技术优势第23-24页
     ·PCS 的应用第24页
   ·本论文的科学依据、内容及意义第24-26页
第2章 炭黑包覆PP 颗粒制备导热复合材料第26-53页
   ·实验研究应用背景与意义第26-27页
     ·导热型聚合物的需求与应用第26页
     ·实验研究价值第26-27页
   ·国内外研究现状第27-30页
     ·导热材料体系的研究第27-29页
     ·复合材料制备工艺研究第29-30页
   ·导热网络与理论模型第30-34页
     ·复合颗粒中范氏力作用及静电作用能第30页
     ·子、母颗粒的大小及配比第30-31页
     ·聚合物基复合材料导热模型第31-34页
   ·实验研究方法第34-37页
     ·实验原料第34-35页
     ·主要实验设备第35页
     ·实验加工步骤第35页
     ·实验检测第35-37页
   ·实验结果与分析第37-49页
     ·PP 颗粒在PCS 中的包覆及其效果初步评价第37-39页
     ·炭黑导通相与空间互穿网络结构第39-41页
     ·不同的包覆方法及其包覆效果的比较第41-43页
     ·不同炭黑包覆比例下的导热系数变化分析第43-45页
     ·包覆时间与转速对导热系数的影响第45-48页
     ·偶联剂的加入对导热系数影响第48-49页
   ·导热模型及其对实验的模拟第49-51页
     ·普通模型讨论及实验结果的对比第49-50页
     ·Agari Y 模型及实验拟合第50-51页
   ·小结第51-53页
第3章 发泡剂微颗粒包覆木粉颗粒制备均匀微泡木塑复合材料第53-74页
   ·实验研究应用背景与意义第53-54页
     ·木塑复合材料的需求与应用第53页
     ·木塑复合材料的不足及发泡技术的应用第53-54页
     ·发泡剂离散包覆木粉技术的研究意义第54页
   ·国内外研究现状第54-57页
     ·发泡剂分类第54-55页
     ·物理发泡工艺研究第55-56页
     ·化学发泡工艺研究第56-57页
   ·实验研究方法第57-61页
     ·主要实验原料第57-58页
     ·主要实验设备第58-59页
     ·实验加工步骤第59页
     ·主要实验检测第59-61页
   ·实验结果与分析第61-73页
     ·ADC 发包剂的粉碎第61-64页
     ·木粉包覆初步评价第64-65页
     ·气体微发泡及材料断口分析第65-66页
     ·橡胶粉的助加工性能及熔融指数变化第66页
     ·不同包覆方式对材料强度的影响第66-69页
     ·发泡剂添加量对材料性能的影响第69-71页
     ·冲击强度与材料中的海绵结构第71-73页
   ·小结第73-74页
第4章 结论第74-75页
参考文献第75-79页
附录第79-81页
 附录A 铜-康铜热电偶分度表第79-80页
 附录B 散热盘降温速率数据第80-81页
致谢第81-82页
个人简历、在学期间发表的学术论文与研究成果第82页

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