| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-9页 |
| 1. 前言 | 第9-19页 |
| ·选题背景及意义 | 第9-11页 |
| ·机械合金化 | 第11-13页 |
| ·机械合金化技术的研究现状 | 第11-13页 |
| ·机械合金化法制备触头材料的研究现状 | 第13页 |
| ·真空电击穿的理论研究 | 第13-17页 |
| ·真空电击穿及影响因素 | 第13-15页 |
| ·真空电弧及影响因素 | 第15-16页 |
| ·阴极斑点及影响因素 | 第16-17页 |
| ·CuWCr 复合材料的研究现状 | 第17页 |
| ·本课题的主要研究内容 | 第17-19页 |
| 2. 材料制备及实验方法 | 第19-28页 |
| ·材料制备 | 第19-23页 |
| ·实验用原料的选择 | 第19页 |
| ·工艺流程 | 第19-21页 |
| ·材料制备中的工艺问题 | 第21-23页 |
| ·材料的试样制备与性能测试 | 第23-26页 |
| ·试样机械加工 | 第23页 |
| ·金相试样制备 | 第23-24页 |
| ·试样的电解抛光 | 第24-25页 |
| ·材料性能测试 | 第25-26页 |
| ·主要实验设备 | 第26-28页 |
| 3. 机械合金化法制备 W-Cr 合金粉末 | 第28-42页 |
| ·实验方法 | 第28-31页 |
| ·球磨罐的选择 | 第29页 |
| ·球磨机转速的确定 | 第29-30页 |
| ·球料比的确定 | 第30-31页 |
| ·实验结果与分析 | 第31-38页 |
| ·粉末机械合金化 XRD 分析 | 第31-33页 |
| ·粉末机械合金化 SEM 分析 | 第33-36页 |
| ·球磨时间对粉末特性的影响 | 第36-38页 |
| ·W-Cr 粉末的机械合金化机理 | 第38-41页 |
| ·机械合金化反应机制 | 第38-39页 |
| ·机械合金化中的固态扩散 | 第39-41页 |
| ·本章小结 | 第41-42页 |
| 4. MASI-CuWCr 复合材料的显微组织与性能 | 第42-54页 |
| ·MAS-WCr 合金制备及其显微组织 | 第42-47页 |
| ·试样制备 | 第42-43页 |
| ·MAS-WCr 合金的显微组织 | 第43-44页 |
| ·MAS-WCr 合金的性能测试 | 第44-45页 |
| ·分析与讨论 | 第45-47页 |
| ·MASI-CuWCr 复合材料制备及其显微组织 | 第47-53页 |
| ·试样制备 | 第47-48页 |
| ·MASI-CuWCr 复合材料的显微组织 | 第48-50页 |
| ·MASI-CuWCr 复合材料的的性能测试 | 第50-51页 |
| ·分析与讨论 | 第51-53页 |
| ·本章小结 | 第53-54页 |
| 5. MASI-CuWCr 复合材料的真空电击穿性能 | 第54-73页 |
| ·真空电击穿实验 | 第54-57页 |
| ·实验电路和测量方法 | 第54-55页 |
| ·耐电压强度的测量 | 第55-56页 |
| ·截流值和电弧寿命的测量 | 第56-57页 |
| ·真空电击穿机理 | 第57页 |
| ·MAS-WCr 合金的真空电击穿 | 第57-63页 |
| ·MAS-WCr 合金的阴极斑点 | 第57-59页 |
| ·MAS-WCr 合金的耐电压强度及截流值 | 第59-61页 |
| ·MAS-WCr 合金的内电场模型 | 第61-63页 |
| ·MASI-CuWCr 复合材料的真空电击穿 | 第63-72页 |
| ·MASI-CuWCr 复合材料的阴极斑点 | 第63-64页 |
| ·MASI-CuWCr 复合材料的耐电压强度及截流值 | 第64-67页 |
| ·分析与讨论 | 第67-72页 |
| ·本章小结 | 第72-73页 |
| 6. 结论 | 第73-74页 |
| 致谢 | 第74-75页 |
| 参考文献 | 第75-82页 |
| 攻读硕士学位期间的研究成果 | 第82页 |
