| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-8页 |
| 第1章 绪论 | 第8-15页 |
| ·引言 | 第8页 |
| ·高温压力传感器国内外发展现状 | 第8-10页 |
| ·SIMOX(Seperated by Ion Implant Oxide)高温压力传感器 | 第10-13页 |
| ·研究课题的提出 | 第13-14页 |
| ·课题目标 | 第13页 |
| ·主要技术指标 | 第13-14页 |
| ·主要研究内容 | 第14-15页 |
| 第2章 SIMOX高温压力传感器工作原理及设计 | 第15-20页 |
| ·引言 | 第15页 |
| ·工作原理 | 第15-19页 |
| ·压阻效应 | 第15-16页 |
| ·方形膜片的应力分析 | 第16-17页 |
| ·压阻全桥工作原理 | 第17-19页 |
| ·本章小结 | 第19-20页 |
| 第3章 传感器设计 | 第20-26页 |
| ·引言 | 第20页 |
| ·传感器结构设计 | 第20-21页 |
| ·芯片设计 | 第21-23页 |
| ·掺杂浓度的选择 | 第21页 |
| ·电阻条设计 | 第21-22页 |
| ·膜片厚度选择 | 第22-23页 |
| ·传感器耐高温实现 | 第23页 |
| ·传感器温度漂移补偿 | 第23-25页 |
| ·本章小结 | 第25-26页 |
| 第4章 传感器工艺技术研究 | 第26-68页 |
| ·引言 | 第26页 |
| ·工艺流程图 | 第26-27页 |
| ·芯片工艺流程图 | 第26页 |
| ·传感器装配工艺流程图 | 第26-27页 |
| ·关键工艺技术 | 第27-67页 |
| ·掺杂浓度控制 | 第27页 |
| ·电阻条刻蚀 | 第27页 |
| ·芯片各向异性腐蚀 | 第27-30页 |
| ·双面对准 | 第30-31页 |
| ·膜厚控制 | 第31页 |
| ·腐蚀过程中硅片的完整性 | 第31-32页 |
| ·削角补偿 | 第32页 |
| ·几种改进的KOH体硅腐蚀技术 | 第32-42页 |
| ·微机械加工硅片的完整性保护技术 | 第42-48页 |
| ·(100) 硅在KOH中的削角补偿技术研究 | 第48-56页 |
| ·矩形条状岛结构的削角补偿技术 | 第56-61页 |
| ·一种改进的<110>条凸角补偿技术 | 第61-67页 |
| ·芯片与壳体烧结 | 第67页 |
| ·本章小结 | 第67-68页 |
| 第5章 测试结果及分析 | 第68-73页 |
| ·引言 | 第68页 |
| ·传感器输入／输出阻抗 | 第68页 |
| ·供电 | 第68页 |
| ·时漂 | 第68-69页 |
| ·功耗 | 第69页 |
| ·热零点漂移 | 第69-70页 |
| ·热零敏度漂移 | 第70-71页 |
| ·瞬时耐高温 | 第71页 |
| ·传感器静态特性 | 第71-72页 |
| ·传感器静态特性 | 第72页 |
| ·本章小结 | 第72-73页 |
| 结论 | 第73-74页 |
| 参考文献 | 第74-77页 |
| 攻读硕士学位期间发表的学术论文 | 第77-78页 |
| 致谢 | 第78页 |