| 摘要 | 第5-7页 |
| abstract | 第7-8页 |
| 第1章 引言 | 第11-25页 |
| 1.1 半导体激光器介绍 | 第11-17页 |
| 1.1.1 半导体激光器的发展历史 | 第11-12页 |
| 1.1.2 半导体激光器的基本工作原理 | 第12-14页 |
| 1.1.3 半导体激光器的分类 | 第14-15页 |
| 1.1.4 半导体激光器的应用 | 第15-17页 |
| 1.2 本文研究目标及研究意义 | 第17-18页 |
| 1.2.1 研究内容及目标 | 第17页 |
| 1.2.2 研究意义 | 第17-18页 |
| 1.3 国内外研究现状 | 第18-22页 |
| 1.3.1 国外研究现状 | 第18-20页 |
| 1.3.2 国内研究现状 | 第20-22页 |
| 1.4 研究创新点及技术路线 | 第22-23页 |
| 1.4.1 创新点 | 第22-23页 |
| 1.4.2 研究技术路线 | 第23页 |
| 1.5 论文结构 | 第23-25页 |
| 第2章 热应力理论模型 | 第25-35页 |
| 2.1 热应力基础计算理论 | 第25-26页 |
| 2.2 基于梁理论的多层结构热力学模型 | 第26-31页 |
| 2.3 薄膜-衬底力学模型 | 第31-33页 |
| 2.4 本章小结 | 第33-35页 |
| 第3章 硬焊料封装传导冷却型半导体激光器热应力行为研究 | 第35-59页 |
| 3.1 有限元模型 | 第35-38页 |
| 3.1.1 模拟结构与简化 | 第35-37页 |
| 3.1.2 求解边界条件 | 第37-38页 |
| 3.2 材料属性 | 第38-41页 |
| 3.2.1 芯片结构 | 第38-39页 |
| 3.2.2 铜钨和金刚石 | 第39-40页 |
| 3.2.3 金锡焊料性能介绍 | 第40-41页 |
| 3.3 负极结构对热应力及“Smile”的影响 | 第41-43页 |
| 3.4 封装材料对热应力及“Smile”的影响 | 第43-46页 |
| 3.4.1 使用不同材料的四种器件结构 | 第43-44页 |
| 3.4.2 四种结构器件的热应力及“Smile”仿真结果对比分析 | 第44-46页 |
| 3.5 封装尺寸对热应力及“Smile”的影响 | 第46-54页 |
| 3.5.1 器件回流热应力及“Smile”随芯片宽度的变化规律 | 第46-49页 |
| 3.5.2 CuW长度对器件热应力及“Smile”的影响 | 第49-50页 |
| 3.5.3 负极厚度对器件热应力及“Smile”的影响 | 第50-51页 |
| 3.5.4 次热沉厚度对器件热应力及“Smile”的影响 | 第51-53页 |
| 3.5.5 次热沉宽度对器件热应力及“Smile”的影响 | 第53-54页 |
| 3.6 实验结果 | 第54-57页 |
| 3.6.1 “Smile”测量设备和计算方法 | 第55页 |
| 3.6.2 不同芯片宽度实验结果分析 | 第55-56页 |
| 3.6.3 不同次热沉厚度实验结果分析 | 第56-57页 |
| 3.7 本章小结 | 第57-59页 |
| 第4章 高峰值功率下微通道半导体激光器瞬态热力学行为研究 | 第59-69页 |
| 4.1 有限元模型 | 第59-62页 |
| 4.1.1 模型结构与简化 | 第59-60页 |
| 4.1.2 等效对流系数计算原理 | 第60-61页 |
| 4.1.3 根据实验结果和模拟结果计算得到等效对流系数 | 第61-62页 |
| 4.2 温度、热应力及“Smile”随加载时间变化 | 第62-64页 |
| 4.3 MCC温度对器件瞬态热应力及“Smile”的影响 | 第64-65页 |
| 4.4 工作电流对器件瞬态温度的影响 | 第65-66页 |
| 4.5 脉冲宽度对器件瞬态热应力及“Smile”的影响 | 第66-67页 |
| 4.6 本章小结 | 第67-69页 |
| 第5章 总结与展望 | 第69-73页 |
| 5.1 主要结论 | 第69-70页 |
| 5.2 未来研究方向展望 | 第70-73页 |
| 参考文献 | 第73-77页 |
| 致谢 | 第77-79页 |
| 作者简历及攻读学位期间发表的学术论文与研究成果 | 第79页 |
