| 摘要 | 第5-7页 |
| abstract | 第7-8页 |
| 第1章 引言 | 第11-26页 |
| 1.1 高功率半导体激光器简介 | 第11-15页 |
| 1.1.1 半导体激光器的基本工作原理 | 第11页 |
| 1.1.2 高功率半导体激光器封装工艺 | 第11-12页 |
| 1.1.3 传导冷却型高功率半导体激光器 | 第12-14页 |
| 1.1.4 微通道冷却(MCC)高功率半导体激光器 | 第14-15页 |
| 1.1.5 互连界面可靠性对高功率半导体激光器性能的影响 | 第15页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第15-22页 |
| 1.2.1 国外研究现状 | 第16-19页 |
| 1.2.2 国内研究现状 | 第19-22页 |
| 1.3 本论文研究目的及意义 | 第22-24页 |
| 1.3.1 研究目的 | 第22-23页 |
| 1.3.2 研究意义 | 第23页 |
| 1.3.3 创新点 | 第23-24页 |
| 1.4 本论文的研究内容及结构安排 | 第24-26页 |
| 1.4.1 研究内容 | 第24页 |
| 1.4.2 结构安排 | 第24-26页 |
| 第2章 HPLD互连界面的本构模型与寿命预测模型 | 第26-36页 |
| 2.1 有限元方法简介 | 第26-27页 |
| 2.2 有限元分析软件ANSYS | 第27-29页 |
| 2.3 互连界面的力学本构模型 | 第29-31页 |
| 2.3.1 力学本构模型简介 | 第29-31页 |
| 2.3.2 Anand模型 | 第31页 |
| 2.4 互连界面的寿命预测模型 | 第31-34页 |
| 2.4.1 寿命预测模型分类 | 第31-34页 |
| 2.4.2 Darveaux 寿命预测模型 | 第34页 |
| 2.5 小结 | 第34-36页 |
| 第3章 热冲击条件下HPLD互连界面的可靠性研究 | 第36-49页 |
| 3.1 热冲击失效模拟的意义 | 第36页 |
| 3.2 传导冷却(CS)型HPLD结构 | 第36-38页 |
| 3.3 建立三维有限元模型 | 第38-42页 |
| 3.3.1 模型的简化 | 第38-39页 |
| 3.3.2 材料属性的选择和定义 | 第39-41页 |
| 3.3.3 单元类型的选择 | 第41页 |
| 3.3.4 网格划分方法 | 第41-42页 |
| 3.4 边界条件与施加载荷 | 第42页 |
| 3.5 热应力作用下的互连界面失效机理研究 | 第42-45页 |
| 3.6 互连界面的寿命预测与对比 | 第45-48页 |
| 3.6.1 不同发光点位置下互连界面寿命预测 | 第46-48页 |
| 3.6.2 不同材料的互连界面寿命预测对比 | 第48页 |
| 3.7 小结 | 第48-49页 |
| 第4章 准连续MCC半导体激光器低温工作寿命预测 | 第49-65页 |
| 4.1 微通道冷却In封装高功率半导体激光器的结构 | 第49-50页 |
| 4.2 等效对流换热系数测试实验 | 第50-54页 |
| 4.2.1 等效散热系数相关参数测量 | 第51-53页 |
| 4.2.2 ANSYS计算等效散热系数 | 第53-54页 |
| 4.3 常温(25℃)准连续MCC半导体激光器互连界面的寿命预测 | 第54-59页 |
| 4.3.1 模型建立与网格化分 | 第54-56页 |
| 4.3.2 热模拟与热应力模拟 | 第56-59页 |
| 4.3.3 互连界面的寿命计算 | 第59页 |
| 4.4 -70℃下准连续MCC半导体激光器互连界面的寿命预测 | 第59-63页 |
| 4.5 小结 | 第63-65页 |
| 第5章 总结与展望 | 第65-69页 |
| 5.1 总结 | 第65-66页 |
| 5.2 展望 | 第66-69页 |
| 参考文献 | 第69-75页 |
| 致谢 | 第75-77页 |
| 作者简介及在学期间发表的学术论文与研究成果 | 第77页 |
