智能全自动称重包装系统控制研究
摘要 | 第4-5页 |
Abstract | 第5-6页 |
第一章 绪论 | 第10-13页 |
1.1 研究意义 | 第10-11页 |
1.2 研究现状 | 第11-12页 |
1.3 本文研究内容 | 第12-13页 |
第二章 全自动称重包装控制系统设计研究 | 第13-25页 |
2.1 下料称重控制系统 | 第14-19页 |
2.1.1 系统组成及原理 | 第14页 |
2.1.2 下料装置研究 | 第14-16页 |
2.1.3 动态定量称重算法 | 第16-19页 |
2.2 包装控制系统 | 第19-20页 |
2.3 热合控制系统 | 第20-23页 |
2.4 复检控制系统 | 第23页 |
2.5 码垛系统 | 第23-24页 |
2.6 本章小结 | 第24-25页 |
第三章 下料称重系统控制研究 | 第25-49页 |
3.1 下料称重过程数学模型的建立 | 第25-28页 |
3.1.1 建立数学模型的目的方法 | 第25-26页 |
3.1.2 建立数学模型 | 第26-27页 |
3.1.4 控制器设计 | 第27-28页 |
3.2 控制策略 | 第28-29页 |
3.3 控制算法研究 | 第29-38页 |
3.3.1 PID、模糊PID控制原理 | 第30-31页 |
3.3.2 模糊神经网络 | 第31-36页 |
3.3.3 分段PID控制算法 | 第36-38页 |
3.4 称重控制系统硬件设计 | 第38-45页 |
3.4.1 称重传感器 | 第39-41页 |
3.4.2 信号调理模块 | 第41-42页 |
3.4.3 可编程控制器(PLC) | 第42-43页 |
3.4.4 扩展模块 | 第43-44页 |
3.4.5 触摸屏 | 第44-45页 |
3.5 称重控制系统软件设计 | 第45-48页 |
3.5.1 PLC程序设计 | 第45-47页 |
3.5.2 触摸屏界面设计 | 第47-48页 |
3.6 本章小结 | 第48-49页 |
第四章 热合控制系统 | 第49-57页 |
4.1 热合控制系统工作原理 | 第49-50页 |
4.2 系统硬件设计 | 第50-53页 |
4.2.1 变频器 | 第50-51页 |
4.2.2 温度控制器 | 第51-52页 |
4.2.3 加热管装置 | 第52-53页 |
4.3 热合控制系统软件设计 | 第53-55页 |
4.3.1 PLC程序设计 | 第53-54页 |
4.3.2 触摸屏设计 | 第54-55页 |
4.5 本章小结 | 第55-57页 |
第五章 系统调试 | 第57-74页 |
5.1 称重包装控制系统整体流程分析 | 第57页 |
5.2 系统通信程序设计 | 第57-67页 |
5.2.1 PLC与触摸屏通讯 | 第58-60页 |
5.2.2 PLC与变频器通信 | 第60-63页 |
5.2.3 PLC与温度控制器通信 | 第63-66页 |
5.2.4 多PLC之间通信 | 第66-67页 |
5.3 称重子系统调试 | 第67-70页 |
5.4 热合子系统调试 | 第70-72页 |
5.5 整体调试 | 第72-73页 |
5.6 本章小结 | 第73-74页 |
第六章 基于LabVIEW的远程在线监控 | 第74-85页 |
6.1 LabVIEW功能简介 | 第74页 |
6.2 上位机监控系统硬件设计 | 第74-77页 |
6.3 上位机监控系统软件设计 | 第77-80页 |
6.4 基于LabVIEW的远程在线监控 | 第80-84页 |
6.4.1 在控制现场配置LabVIEW服务器 | 第81-83页 |
6.4.2 远程监控的实现 | 第83-84页 |
6.5 本章小结 | 第84-85页 |
第七章 总结与展望 | 第85-87页 |
7.1 全文总结 | 第85页 |
7.2 展望 | 第85-87页 |
参考文献 | 第87-91页 |
致谢 | 第91-92页 |