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智能全自动称重包装系统控制研究

摘要第4-5页
Abstract第5-6页
第一章 绪论第10-13页
    1.1 研究意义第10-11页
    1.2 研究现状第11-12页
    1.3 本文研究内容第12-13页
第二章 全自动称重包装控制系统设计研究第13-25页
    2.1 下料称重控制系统第14-19页
        2.1.1 系统组成及原理第14页
        2.1.2 下料装置研究第14-16页
        2.1.3 动态定量称重算法第16-19页
    2.2 包装控制系统第19-20页
    2.3 热合控制系统第20-23页
    2.4 复检控制系统第23页
    2.5 码垛系统第23-24页
    2.6 本章小结第24-25页
第三章 下料称重系统控制研究第25-49页
    3.1 下料称重过程数学模型的建立第25-28页
        3.1.1 建立数学模型的目的方法第25-26页
        3.1.2 建立数学模型第26-27页
        3.1.4 控制器设计第27-28页
    3.2 控制策略第28-29页
    3.3 控制算法研究第29-38页
        3.3.1 PID、模糊PID控制原理第30-31页
        3.3.2 模糊神经网络第31-36页
        3.3.3 分段PID控制算法第36-38页
    3.4 称重控制系统硬件设计第38-45页
        3.4.1 称重传感器第39-41页
        3.4.2 信号调理模块第41-42页
        3.4.3 可编程控制器(PLC)第42-43页
        3.4.4 扩展模块第43-44页
        3.4.5 触摸屏第44-45页
    3.5 称重控制系统软件设计第45-48页
        3.5.1 PLC程序设计第45-47页
        3.5.2 触摸屏界面设计第47-48页
    3.6 本章小结第48-49页
第四章 热合控制系统第49-57页
    4.1 热合控制系统工作原理第49-50页
    4.2 系统硬件设计第50-53页
        4.2.1 变频器第50-51页
        4.2.2 温度控制器第51-52页
        4.2.3 加热管装置第52-53页
    4.3 热合控制系统软件设计第53-55页
        4.3.1 PLC程序设计第53-54页
        4.3.2 触摸屏设计第54-55页
    4.5 本章小结第55-57页
第五章 系统调试第57-74页
    5.1 称重包装控制系统整体流程分析第57页
    5.2 系统通信程序设计第57-67页
        5.2.1 PLC与触摸屏通讯第58-60页
        5.2.2 PLC与变频器通信第60-63页
        5.2.3 PLC与温度控制器通信第63-66页
        5.2.4 多PLC之间通信第66-67页
    5.3 称重子系统调试第67-70页
    5.4 热合子系统调试第70-72页
    5.5 整体调试第72-73页
    5.6 本章小结第73-74页
第六章 基于LabVIEW的远程在线监控第74-85页
    6.1 LabVIEW功能简介第74页
    6.2 上位机监控系统硬件设计第74-77页
    6.3 上位机监控系统软件设计第77-80页
    6.4 基于LabVIEW的远程在线监控第80-84页
        6.4.1 在控制现场配置LabVIEW服务器第81-83页
        6.4.2 远程监控的实现第83-84页
    6.5 本章小结第84-85页
第七章 总结与展望第85-87页
    7.1 全文总结第85页
    7.2 展望第85-87页
参考文献第87-91页
致谢第91-92页

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