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多波束合成孔径声呐高速采集处理板设计

摘要第5-6页
ABSTRACT第6页
第1章 绪论第9-13页
    1.1 背景及意义第9页
    1.2 合成孔径声呐原理与发展现状第9-12页
        1.2.1 合成孔径声纳原理第9-11页
        1.2.2 合成孔径声纳发展现状第11-12页
    1.3 合成孔径声纳硬件平台主要特点第12页
    1.4 论文主要工作第12-13页
第2章 系统总体设计方案第13-17页
    2.1 功能需求分析第13页
    2.2 总体方案设计第13-15页
        2.2.1 方案论证第13-14页
        2.2.2 系统方案设计第14-15页
    2.3 SOPC技术第15-16页
    2.4 本章小结第16-17页
第3章 硬件电路设计第17-32页
    3.1 硬件平台总体方案设计第17-18页
    3.2 FPGA模块第18-20页
        3.2.1 FPGA模块简介第18-19页
        3.2.2 FPGA芯片简介第19页
        3.2.3 FPGA供电方案第19-20页
    3.3 系统电源方案的设计第20页
    3.4 采集模块的设计第20-23页
        3.4.1 模数转换模块介绍第20-23页
        3.4.2 温度采集的模块第23页
    3.5 千兆网模块的设计第23-28页
        3.5.1 MAC芯片简介第24-26页
        3.5.2 PHY芯片简介第26-28页
    3.6 数模转换模块的设计第28-29页
        3.6.1 数模转换模块设计第28页
        3.6.2 TVG曲线第28-29页
    3.7 PCB设计要点第29-31页
    3.8 本章小结第31-32页
第4章 驱动逻辑设计与SOPC硬件平台构建第32-47页
    4.1 驱动逻辑设计第32-36页
        4.1.1 模数转换模块逻辑设计第32-34页
        4.1.2 千兆网网口逻辑设计第34-35页
        4.1.3 TVG模块逻辑设计第35-36页
    4.2 SOPC自定义外设组件设计第36-37页
    4.3 SOPC硬件平台的构建第37-41页
        4.3.1 NIOSII最小系统第38页
        4.3.2 高速数据传输模块的构建第38-40页
        4.3.3 数据发送模块的构建第40-41页
    4.4 SOPC软件系统开发第41-46页
        4.4.1 程序结构设计第42页
        4.4.2 系统控制流程设计第42-43页
        4.4.3 初始化流程设计第43-44页
        4.4.4 UDP封包程序第44-45页
        4.4.5 接收与UDP解包程序第45-46页
    4.5 本章小结第46-47页
第5章 系统调试与验证第47-55页
    5.1 电路与功能调试第47-52页
        5.1.1 模数转换采集调试第47-48页
        5.1.2 传输模块调试第48-49页
        5.1.3 TVG调试第49页
        5.1.4 千兆网调试第49-52页
        5.1.5 存储器调试第52页
    5.2 系统联调验证第52-54页
    5.3 本章小结第54-55页
结论第55-56页
参考文献第56-59页
攻读硕士学位期间发表的论文和取得的科研成果第59-60页
致谢第60-61页
附录第61-62页

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