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COS/PAMAM树支化杀菌剂的制备与抑菌性能研究

摘要第3-6页
ABSTRACT第6-8页
第1章 引言第13-27页
    1.1 壳聚糖、壳低聚糖及壳寡糖概述第13-15页
        1.1.1 壳聚糖的来源及化学结构第13-15页
        1.1.2 壳低聚糖及壳寡糖的概述第15页
    1.2 壳聚糖降解成壳低聚糖及壳寡糖的方法第15-19页
        1.2.1 物理降解法第15页
        1.2.2 化学降解法第15-17页
        1.2.3 酶解法第17-19页
    1.3 壳聚糖衍生物的研究进展第19-24页
        1.3.1 羧化改性第19-20页
        1.3.2 酰化改性第20-21页
        1.3.3 季铵化改性第21-23页
        1.3.4 席夫碱反应第23页
        1.3.5 接枝共聚第23-24页
    1.4 壳低聚糖在抑菌方面的应用研究第24-26页
    1.5 本课题的研究意义及主要内容第26-27页
第2章 壳寡糖的制备及理化指标测定第27-43页
    2.1 实验材料与仪器设备第27-28页
        2.1.1 实验材料与试剂第27页
        2.1.2 实验仪器与设备第27-28页
    2.2 实验方法第28-33页
        2.2.1 分步降解壳聚糖制备壳寡糖第28-30页
        2.2.2 结构表征及理化指标测定第30-33页
    2.3 结果与讨论第33-42页
        2.3.1 微波/超声波/UV辅助H_2O_2快速降粘正交试验结果第33-34页
        2.3.2 数均分子量Mn测定结果第34-35页
        2.3.3 重均分子量Mw测定结果第35-38页
        2.3.4 双突跃电位滴定结果第38-39页
        2.3.5 红外光谱分析第39-40页
        2.3.6 热重分析第40-41页
        2.3.7 水溶性第41页
        2.3.8 扫描电镜形态学观察第41-42页
    2.4 本章小结第42-43页
第3章 COS/PAMAM树支化杀菌剂的制备第43-63页
    3.1 实验材料与仪器设备第44页
        3.1.1 实验材料与试剂第44页
        3.1.2 实验仪器与设备第44页
    3.2 实验方法第44-49页
        3.2.1 G0.5的制备第46-47页
        3.2.2 G1.0的制备第47页
        3.2.3 G1.5的制备第47页
        3.2.4 G2.0-G3.0的制备第47-48页
        3.2.5 COS/PAMAM树支化分子的表征与分析第48-49页
    3.3 结果与讨论第49-62页
        3.3.1 G0.5合成的单因素条件探索第49-52页
        3.3.2 G0.5合成的响应面优化分析第52-56页
        3.3.3 G1.0-G3.0合成结果第56-57页
        3.3.4 红外结构解析第57-60页
        3.3.5 热稳定性分析第60-61页
        3.3.6 Zeta电位测定结果第61-62页
    3.4 本章小结第62-63页
第4章 COS/PAMAM抑菌剂的杀菌性能测试第63-80页
    4.1 材料与设备第63-64页
        4.1.1 实验材料与试剂第63-64页
        4.1.2 实验仪器与设备第64页
    4.2 实验方法第64-68页
        4.2.1 COS/PAMAM抑菌剂的杀菌性能测试第64-66页
        4.2.2 COS/PAMAM衍生物吸附Ag~+和Cu~(2+)复合抑菌剂的制备第66页
        4.2.3 COS/PAMAM/Cu~(2+)和COS/PAMAM/Ag~+的杀菌性能测试第66-67页
        4.2.4 杀菌机理探究第67-68页
    4.3 结果与讨论第68-79页
        4.3.1 COS/PAMAM衍生物的杀菌效果第68-70页
        4.3.2 G2.0吸附Cu~(2+)和Ag~+条件探索第70-72页
        4.3.3 G2.0/Cu~(2+)和G2.0/Ag~+的杀菌效果第72-75页
        4.3.4 杀菌机理探究结果第75-79页
    4.4 本章小结第79-80页
第5章 结论与展望第80-82页
    5.1 结论第80-81页
    5.2 展望第81-82页
附录:中英文缩写表第82-83页
参考文献第83-90页
致谢第90-91页

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