| 摘要 | 第3-4页 |
| Abstract | 第4-5页 |
| 第一章 绪论 | 第9-17页 |
| 1.1 前言 | 第9页 |
| 1.2 电沉积镍的机理研究现状 | 第9-11页 |
| 1.3 电沉积技术的发展 | 第11-12页 |
| 1.4 电解厚镍国内外研究现状 | 第12-13页 |
| 1.5 热加工工艺的研究 | 第13-14页 |
| 1.6 研究目的及研究意义 | 第14-17页 |
| 1.6.1 研究目的 | 第14-15页 |
| 1.6.2 主要内容 | 第15-17页 |
| 第二章 实验材料和实验方法 | 第17-33页 |
| 2.1 实验试剂、仪器 | 第17-18页 |
| 2.1.1 实验试剂 | 第17-18页 |
| 2.1.2 实验仪器 | 第18页 |
| 2.2 实验工艺流程 | 第18-23页 |
| 2.2.1 电解厚镍工艺流程、总体技术方案及实验装置 | 第18-22页 |
| 2.2.2 总体技术方案 | 第22-23页 |
| 2.2.3 实验装置图 | 第23页 |
| 2.3 电解厚镍镀液维护 | 第23页 |
| 2.4 热轧实验 | 第23-27页 |
| 2.4.1 试样规格 | 第23页 |
| 2.4.2 工艺流程 | 第23-27页 |
| 2.5 镀层与基体结合强度测试 | 第27页 |
| 2.5.1 阴极试验 | 第27页 |
| 2.5.2 划格试验 | 第27页 |
| 2.6 表面形貌分析 | 第27-29页 |
| 2.6.1 宏观形貌观察 | 第27页 |
| 2.6.2 微观形貌观察 | 第27-28页 |
| 2.6.3 金相组织分析 | 第28-29页 |
| 2.7 应力、晶面取向及晶粒度测试 | 第29-30页 |
| 2.7.1 镀层内应力测试 | 第29页 |
| 2.7.2 晶面取向分析 | 第29页 |
| 2.7.3 晶粒尺寸分析 | 第29-30页 |
| 2.8 镀液的分散能力测试 | 第30-31页 |
| 2.9 电化学测试 | 第31-33页 |
| 2.9.1 阴极极化曲线测试 | 第31页 |
| 2.9.2 阳极极化曲线 | 第31页 |
| 2.9.3 塔菲尔曲线测试 | 第31-33页 |
| 第三章 前处理工艺对电解厚镍始极片性能的影响 | 第33-52页 |
| 3.1 前言 | 第33页 |
| 3.2 浸蚀工艺对电解厚镍始极片性能的影响 | 第33-37页 |
| 3.2.1 浸蚀工艺对钛板表面状态及电沉积过程的影响 | 第33-35页 |
| 3.2.2 浸蚀工艺对镍镀层表面形貌的影响 | 第35-36页 |
| 3.2.3 浸蚀工艺对镍镀层结合强度的影响 | 第36-37页 |
| 3.3 活化工艺对电解厚镍始极片性能的影响 | 第37-41页 |
| 3.3.1 活化工艺对钛板表面状态及电沉积过程的影响 | 第37-39页 |
| 3.3.2 活化工艺对镍镀层表面形貌的影响 | 第39-40页 |
| 3.3.3 活化工艺对镍镀层结合强度的影响 | 第40-41页 |
| 3.4 不同前处理工艺对电解厚镍始极片性能的影响 | 第41-50页 |
| 3.4.1 不同前处理工艺对电沉积过程的影响 | 第41-42页 |
| 3.4.2 不同前处理工艺对镍镀层结合强度的影响 | 第42-44页 |
| 3.4.3 不同前处理工艺对镍镀层表面形貌的影响 | 第44-46页 |
| 3.4.4 不同前处理工艺对镍镀层晶粒度的影响 | 第46-48页 |
| 3.4.5 不同前处理方式对镍镀层内应力的影响 | 第48-49页 |
| 3.4.6 不同前处理方式对镍镀层自腐蚀性能的影响 | 第49-50页 |
| 3.5 本章小结 | 第50-52页 |
| 第四章 添加剂及工艺条件的研究 | 第52-65页 |
| 4.1 前言 | 第52页 |
| 4.2 添加剂的研究 | 第52-60页 |
| 4.2.1 SDS 浓度对电解厚镍过程及镀层性能的影响研究 | 第52-54页 |
| 4.2.2 糖精钠对电解厚镍过程影响的研究 | 第54-56页 |
| 4.2.3 硫酸铈对电解厚镍过程影响的研究 | 第56-57页 |
| 4.2.4 糖精钠和硫酸铈对镀层性能影响的研究 | 第57-60页 |
| 4.3 工艺条件的研究 | 第60-63页 |
| 4.3.1 循环过滤 | 第60-61页 |
| 4.3.2 辅助阴极 | 第61-62页 |
| 4.3.3 阴极移动 | 第62-63页 |
| 4.4 本章小结 | 第63-65页 |
| 第五章 热轧工艺对电解厚镍性能影响的研究 | 第65-85页 |
| 5.1 前言 | 第65页 |
| 5.2 电解厚镍动态再结晶形核机制初探 | 第65-66页 |
| 5.3 应变速率对电解厚镍性能的影响 | 第66-71页 |
| 5.3.1 应变速率对电解厚镍金相组织的影响 | 第66-68页 |
| 5.3.2 应变速率对电解厚镍晶面取向及亚晶尺寸的影响 | 第68-70页 |
| 5.3.3 应变速率对电解厚镍溶解性能的影响 | 第70-71页 |
| 5.4 真应变对电解厚镍性能的影响 | 第71-77页 |
| 5.4.1 应变量对金相组织的影响 | 第71-73页 |
| 5.4.2 应变量对电解厚镍晶面取向及亚晶尺寸的影响 | 第73-75页 |
| 5.4.3 应变量对电解厚镍溶解性能的影响 | 第75-77页 |
| 5.5 应变温度对电解厚镍性能的影响 | 第77-83页 |
| 5.5.1 应变温度对电解厚镍金相组织的影响 | 第77-79页 |
| 5.5.2 应变温度对电解厚镍晶面取向及亚晶尺寸的影响 | 第79-81页 |
| 5.5.3 应变温度对电解厚镍溶解性能的影响 | 第81-83页 |
| 5.6 本章小结 | 第83-85页 |
| 第六章 结论与展望 | 第85-87页 |
| 6.1 结论 | 第85-86页 |
| 6.2 后续工作与展望 | 第86-87页 |
| 参考文献 | 第87-92页 |
| 攻读硕士期间发表论文 | 第92-93页 |
| 致谢 | 第93-94页 |
