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基于MMC拓扑的HVDC系统物理控制器设计

摘要第4-6页
ABSTRACT第6-7页
第一章 绪论第12-20页
    1.1 课题背景介绍第12-14页
    1.2 课题的研究意义第14-15页
    1.3 MMC-HVDC国内外研究及应用现状第15-18页
        1.3.1 国内外研究现状第15-16页
        1.3.2 国内外工程应用现状第16-18页
    1.4 论文主要工作及结构安排第18-20页
第二章 MMC-HVDC系统的控制需求第20-38页
    2.1 引言第20页
    2.2 MMC拓扑结构的控制需求第20-22页
    2.3 MMC工作原理及模型第22-27页
        2.3.1 MMC子模块工作原理及控制方式第22-23页
        2.3.2 三相MMC运行原理及控制需求第23-25页
        2.3.3 MMC数学模型第25-27页
    2.4 MMC-HVDC控制系统分层第27-33页
        2.4.1 换流器级控制层及其控制功能第27-31页
        2.4.2 换流器阀级控制层及其控制功能第31-33页
        2.4.3 换流器子模块级控制及其控制功能第33页
    2.5 MMC-HVDC系统的调制方式第33-36页
        2.5.1 载波移相脉宽调制及其硬件平台需求第34-35页
        2.5.2 最近电平逼近调制及其硬件平台需求第35-36页
    2.6 本章小结第36-38页
第三章 MMC-HVDC系统控制器硬件平台架构及实现第38-70页
    3.1 引言第38页
    3.2 系统控制器硬件平台架构第38-42页
        3.2.1 系统控制器硬件平台第38-40页
        3.2.2 换流器控制器硬件架构第40-41页
        3.2.3 换流阀控制器硬件架构第41-42页
    3.3 系统物理控制器功能板卡介绍第42-61页
        3.3.1 背板第42-45页
        3.3.2 主控板第45-48页
        3.3.3 通讯板第48-51页
        3.3.4 高速运算板第51-53页
        3.3.5 数字量输入输出板第53-55页
        3.3.6 模拟量采集板第55-57页
        3.3.7 录波板第57-59页
        3.3.8 脉冲板第59-61页
    3.4 控制器部分电路设计说明第61-69页
        3.4.1 背板同步时钟源第61-62页
        3.4.2 主控板DSP电路第62-66页
        3.4.3 主控板FPGA与DSP连接电路第66-67页
        3.4.4 低速光纤接口电路第67-69页
    3.5 本章小结第69-70页
第四章 控制器底层通讯第70-82页
    4.1 引言第70页
    4.2 通讯协议选择及简介第70-71页
    4.3 SRIO协议的消息传递实现第71-74页
    4.4 控制器板卡SRIO通讯实现第74-79页
    4.5 本章小结第79-82页
第五章 控制器硬件平台可靠性及EMC设计第82-94页
    5.1 引言第82页
    5.2 控制器硬件平台可靠性要求及实现第82-85页
        5.2.1 环境条件第82页
        5.2.2 机械强度第82-83页
        5.2.3 磁兼容第83-85页
    5.3 控制器板级电磁兼容设计第85-88页
        5.3.1 板卡EMS设计优化第85-86页
        5.3.2 板卡EMI设计优化第86-88页
    5.4 控制器机箱电磁屏蔽设计第88-91页
    5.5 本章小结第91-94页
第六章 结论与展望第94-96页
    6.1 结论第94页
    6.2 展望第94-96页
参考文献第96-100页
致谢第100-102页
研究成果及发表的学术论文第102-104页
专业学位硕士研究生学位论文答辩委员会决议书第104-105页

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