长期贮存对功率器件性能影响的研究
| 中文摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-9页 |
| 1. 绪论 | 第9-15页 |
| ·研究的背景及意义 | 第9-10页 |
| ·国内外长期贮存研究的现状 | 第10-12页 |
| ·有效贮存期和超期复验要求简介 | 第12-14页 |
| ·小结 | 第14-15页 |
| 2. 功率器件及其封装技术 | 第15-30页 |
| ·引言 | 第15页 |
| ·常见功率器件及其原理 | 第15-21页 |
| ·分立器件 | 第15-19页 |
| ·功率模块及功率集成电路 | 第19-21页 |
| ·封装的作用及流程 | 第21-26页 |
| ·封装的作用及分类 | 第21-25页 |
| ·金属封装的工艺流程 | 第25-26页 |
| ·功率器件的封装特点 | 第26-30页 |
| 3. 贮存失效及其机理研究 | 第30-42页 |
| ·引言 | 第30-31页 |
| ·贮存失效与环境应力 | 第31-33页 |
| ·温度因素对贮存可靠性的影响 | 第31-32页 |
| ·湿度因素对贮存可靠性的影响 | 第32-33页 |
| ·化学因素对贮存可靠性的影响 | 第33页 |
| ·常见贮存失效模式及机理分析 | 第33-41页 |
| ·腐蚀类失效及其机理 | 第33-37页 |
| ·退化类失效及其机理 | 第37-41页 |
| ·小结 | 第41-42页 |
| 4. 样品检测与分析 | 第42-56页 |
| ·引言 | 第42页 |
| ·电测试 | 第42-45页 |
| ·功率晶体管电测试 | 第42-44页 |
| ·三端稳压模块电测试 | 第44-45页 |
| ·外观及密封性能测试 | 第45-48页 |
| ·外部目检 | 第45-47页 |
| ·检漏测试 | 第47-48页 |
| ·X 光检测 | 第48-50页 |
| ·内部目检 | 第50-52页 |
| ·芯片总体形貌 | 第50页 |
| ·金属化退化情况 | 第50-52页 |
| ·键合点退化情况 | 第52页 |
| ·键合拉力及剪切力测试 | 第52-55页 |
| ·键合拉力测试 | 第52-54页 |
| ·芯片剪切力测试 | 第54-55页 |
| ·小结 | 第55-56页 |
| 5. 长期贮存对功率器件性能影响的分析 | 第56-59页 |
| ·长期贮存对功率器件电性能影响的分析 | 第56页 |
| ·长期贮存对功率器件封装性能的影响分析 | 第56-57页 |
| ·对功率器件超期复用程序的建议 | 第57-58页 |
| ·小结 | 第58-59页 |
| 6. 结论 | 第59-61页 |
| 参考文献 | 第61-63页 |
| 附录A 电性能测试数据 | 第63-67页 |
| 攻读硕士学位期间发表学术论文情况 | 第67-68页 |
| 致谢 | 第68-69页 |
| 作者简介 | 第69-70页 |
