大规模集成电路的平行缝焊工艺研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-9页 |
| 第1章 绪论 | 第9-15页 |
| ·课题背景及研究意义 | 第9页 |
| ·密封封盖的重要性 | 第9-10页 |
| ·课题背景 | 第10-11页 |
| ·平行缝焊技术发展及国内外研究现状 | 第11-14页 |
| ·平行缝焊技术的发展及优点 | 第11-13页 |
| ·平行缝焊技术国内外研究现状 | 第13页 |
| ·平行缝焊技术发展前景 | 第13-14页 |
| ·课题来源及主要研究内容 | 第14-15页 |
| 第2章 平行缝焊及封盖工艺 | 第15-22页 |
| ·平行缝焊的工作原理 | 第15-17页 |
| ·平行缝焊的要求 | 第16页 |
| ·平行缝焊的封装形式 | 第16页 |
| ·平行缝焊封盖的工艺 | 第16-17页 |
| ·平行缝焊用盖板可靠性分析 | 第17-20页 |
| ·平行缝焊用盖板 | 第17页 |
| ·热膨胀系数的匹配 | 第17页 |
| ·焊接熔点温度要求 | 第17-19页 |
| ·耐腐蚀性能 | 第19页 |
| ·平行缝焊盖板尺寸的确定及误差 | 第19页 |
| ·平行缝焊盖板平整度、毛刺及表面质量 | 第19-20页 |
| ·LSI平行缝焊技术 | 第20-21页 |
| ·本章小结 | 第21-22页 |
| 第3章 平行缝焊机的组成及工作原理 | 第22-27页 |
| ·平行缝焊机的结构组成 | 第22-23页 |
| ·主要包括的结构组成 | 第22页 |
| ·系统的软件配置 | 第22-23页 |
| ·系统的记录文件 | 第23页 |
| ·系统工作原理 | 第23-26页 |
| ·本章小结 | 第26-27页 |
| 第4章 平行缝焊的工艺操作及文件编写 | 第27-36页 |
| ·采用平行缝焊机封盖的工艺操作过程 | 第27-28页 |
| ·平行缝焊封盖程序的编写 | 第28-31页 |
| ·平行缝焊的要求 | 第28页 |
| ·编写一个新的Sealer文件 | 第28-29页 |
| ·编写一个新的Oven文件 | 第29-30页 |
| ·编写一个新的Drybox文件 | 第30页 |
| ·设定灯塔的工作程序 | 第30-31页 |
| ·编写Sealer文件需要考虑的问题 | 第31-35页 |
| ·平行缝焊工艺的优点 | 第31-32页 |
| ·平行缝焊工艺的缺点 | 第32-33页 |
| ·编写Sealer文件要考虑的问题 | 第33-35页 |
| ·本章小结 | 第35-36页 |
| 第5章 平行缝焊存在的问题及解决的方法 | 第36-45页 |
| ·平行缝焊封盖的推荐程序 | 第36-37页 |
| ·平行缝焊封盖存在的问题 | 第37页 |
| ·平行缝焊封盖存在问题的解决方法 | 第37-44页 |
| ·对准一致性不好问题的解决 | 第37-38页 |
| ·封盖时打火问题的解决 | 第38-40页 |
| ·气密性问题的解决 | 第40-42页 |
| ·裂盖问题的解决 | 第42-44页 |
| ·本章小结 | 第44-45页 |
| 结论 | 第45-46页 |
| 参考文献 | 第46-48页 |
| 攻读学位期间发表的学术论文 | 第48-49页 |
| 致谢 | 第49-50页 |
| 工程硕士研究生个人简历 | 第50页 |
