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SOC软硬件协同险证系统方案设计及其实验验证研究

第一章 绪论第1-12页
   ·引言第9-10页
   ·课题设计目标第10页
   ·设计方法及内容第10-11页
   ·实用价值和理论意义第11-12页
第二章 SOC 验证技术研究第12-25页
   ·IC 设计流程概述第12-13页
   ·传统的芯片验证技术第13-20页
     ·仿真技术第14-17页
     ·静态时序分析技术第17-19页
     ·形式验证技术第19-20页
   ·面向SOC 的验证技术第20-25页
     ·SOC 软硬件协同仿真技术第21-22页
     ·软硬件协同加速验证技术第22-23页
     ·基于事务的验证技术第23-25页
第三章 联合验证模式设计实现第25-47页
   ·SOC 软硬件协同验证系统概述第25页
   ·联合验证模式设计实现第25-42页
     ·Verilog HDL 过程接口第27-28页
     ·FLI 外部语言接口第28-29页
     ·软硬件协同仿真验证的同步原理第29-30页
     ·验证程序设计实现第30-41页
     ·联合验证模块实现原理第41-42页
   ·MODELSIM SE 仿真器对协同验证的支持第42-47页
     ·WINDOWS DLL 文件概述第43-44页
     ·Verilog HDL 设计的协同验证第44-45页
     ·VHDL 设计的协同验证第45-47页
第四章 测试向量模式的设计实现第47-56页
   ·测试向量模式概述第47-48页
   ·测试向量模式的数据格式设计第48-49页
   ·测试向量模式的设计实现第49-56页
     ·用户界面程序设计第50-52页
     ·数据处理模块设计第52-54页
     ·测试向量验证模块设计第54-56页
第五章 实验验证第56-72页
   ·实验平台介绍第56-57页
   ·联合验证模式的实验验证第57-67页
     ·被验证设计及其功能仿真第57-58页
     ·联合验证实验步骤第58-65页
     ·实验验证速度测定第65-67页
   ·测试向量模式的实验验证第67-70页
     ·被验证设计及功能仿真第67页
     ·测试向量模式的验证步骤第67-70页
     ·实验验证速度测定第70页
   ·实验结论第70-72页
第六章 结论第72-73页
致谢第73-74页
参考文献第74-76页
作者简历及攻硕期间取得的成果第76页

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