| 摘要 | 第1-7页 |
| Abstract | 第7-12页 |
| 第一章 绪论 | 第12-22页 |
| 1．1 引言 | 第12-13页 |
| 1．2 A-TIG焊接法研究现状 | 第13-18页 |
| 1．2．1 活性剂研究现状 | 第13-14页 |
| 1．2．2 活性剂增加焊接熔深机理的研究现状 | 第14-18页 |
| 1．3 活性剂及活性元素对焊接熔池流体流动行为影响的数值模拟研究进展 | 第18-20页 |
| 1．4 本文的研究内容 | 第20-22页 |
| 第二章 A-TIG焊活性剂材料研制及其焊接性 | 第22-48页 |
| 2．1 低碳钢 A-TIG焊活性剂材料研制 | 第22-26页 |
| 2．1．1 试验方法 | 第22-23页 |
| 2．1．2 试验结果 | 第23-25页 |
| 2．1．3 最佳配方 | 第25-26页 |
| 2．2 低碳钢 A-TIG焊活性剂的焊接性 | 第26-32页 |
| 2．2．1 活性剂准备 | 第26页 |
| 2．2．2 焊接性试验及结果 | 第26-29页 |
| 2．2．3 影响熔深增加的因素 | 第29-30页 |
| 2．2．4 横焊时电流对熔深的影响 | 第30-31页 |
| 2．2．5 交流电流对熔深增加的影响 | 第31-32页 |
| 2．3 不锈钢 A-TIG焊活性剂材料研制 | 第32-35页 |
| 2．3．1 试验方法 | 第32页 |
| 2．3．2 试验结果 | 第32-34页 |
| 2．3．3 最佳配方 | 第34-35页 |
| 2．4 不锈钢 A-TIG焊活性剂的焊接性 | 第35-38页 |
| 2．4．1 活性剂准备 | 第35页 |
| 2．4．2 焊接性试验及结果 | 第35-38页 |
| 2．5 活性剂涂敷量对焊缝成形的影响 | 第38-44页 |
| 2．5．1 试验方法 | 第38-39页 |
| 2．5．2 试验结果 | 第39-44页 |
| 2．6 活性剂涂覆量对焊缝熔深的影响 | 第44-45页 |
| 2．7 小结 | 第45-48页 |
| 第三章 活性电子束焊接法 | 第48-53页 |
| 3．1 引言 | 第48页 |
| 3．2 试验方法 | 第48-49页 |
| 3．3 活性剂对焊缝成形的影响 | 第49-51页 |
| 3．3．1 单组元活性剂对焊缝成形的影响 | 第49-50页 |
| 3．3．2 多组元活性剂对焊缝成形的影响 | 第50页 |
| 3．3．3 焊接规范参数对焊缝成形的影响 | 第50-51页 |
| 3．4 活性剂增加电子束熔深的原因分析 | 第51-52页 |
| 3．5 小结 | 第52-53页 |
| 第四章 活性激光焊接法 | 第53-58页 |
| 4．1 引言 | 第53页 |
| 4．2 试验方法 | 第53-57页 |
| 4．2．1 激光参数 | 第54页 |
| 4．2．2 活性剂对焊缝形状的影响 | 第54-55页 |
| 4．2．3 活性剂对熔深和深宽比(H/W)的影响 | 第55页 |
| 4．2．4 激光激发的等离子体 | 第55页 |
| 4．2．5 近焊缝表面区氧含量的分布 | 第55-57页 |
| 4．3 讨论 | 第57页 |
| 4．4 小结 | 第57-58页 |
| 第五章 A-TIG焊熔深增加机理的数值模拟研究 | 第58-97页 |
| 5．1 引言 | 第58页 |
| 5．2 数学模型 | 第58-67页 |
| 5．2．1 控制方程 | 第59-61页 |
| 5．2．2 源项及边界条件 | 第61-67页 |
| 5．3 模拟的实现 | 第67-79页 |
| 5．3．1 PHOENICS软件 | 第68-69页 |
| 5．3．2 模拟过程 | 第69-79页 |
| 5．4 模拟结果 | 第79-93页 |
| 5．4．1 无活性剂时TIG焊熔池的温度场和流场 | 第79-82页 |
| 5．4．2 有活性剂时TIG焊熔池的温度场和流场 | 第82-93页 |
| 5．5 讨论 | 第93-94页 |
| 5．6 小结 | 第94-97页 |
| 第六章 熔池流体流动形态测试 | 第97-105页 |
| 6．1 引言 | 第97页 |
| 6．2 试验原理 | 第97-100页 |
| 6．3 试验结果及分析 | 第100-104页 |
| 6．4 小结 | 第104-105页 |
| 第七章 结论 | 第105-107页 |
| 参考文献 | 第107-118页 |
| 攻读博士学位期间取得的成果 | 第118-120页 |
| 致谢 | 第120页 |