全量程超高压力薄膜传感器研究
摘要 | 第1-7页 |
Abstract | 第7-9页 |
目录 | 第9-13页 |
第一章 绪论 | 第13-30页 |
1.1 背景分析 | 第13-17页 |
1.2 压电传感器 | 第17-20页 |
1.2.1 石英压力传感器 | 第17-18页 |
1.2.2 压电陶瓷 | 第18-19页 |
1.2.3 聚偏二氟乙烯(PVDF) | 第19-20页 |
1.3 压阻传感器 | 第20-26页 |
1.3.1 硅压力传感器 | 第20-22页 |
1.3.2 碳压力传感器 | 第22-23页 |
1.3.3 锰铜压力传感器 | 第23-24页 |
1.3.4 镱压力传感器 | 第24-25页 |
1.3.5 薄膜压力传感器 | 第25-26页 |
1.4 论文的主要研究内容 | 第26-30页 |
1.4.1 存在的主要问题 | 第27页 |
1.4.2 论文研究的主要内容与创新之处 | 第27-30页 |
第二章 敏感和封装材料的选择 | 第30-49页 |
2.1 锰铜压阻传感器 | 第30-40页 |
2.1.1 箔式锰铜压阻传感器 | 第32-37页 |
2.1.1.1 树脂粘接工艺 | 第32-33页 |
2.1.1.2 改良树脂 | 第33-36页 |
2.1.1.3 玻璃熔封 | 第36页 |
2.1.1.4 PTFE热压封装 | 第36-37页 |
2.1.1.5 碾压焊点工艺 | 第37页 |
2.1.2 锰铜薄膜传感器 | 第37-40页 |
2.1.2.1 国外研究进展 | 第37-38页 |
2.1.2.2 国内研究进展 | 第38-40页 |
2.2 镱压阻传感器 | 第40-44页 |
2.2.1 镱传感器特性 | 第40-42页 |
2.2.2 箔式镱传感器 | 第42-43页 |
2.2.3 镱薄膜传感器 | 第43-44页 |
2.3 敏感材料结构设计与封装材料 | 第44-48页 |
2.3.1 四端结构 | 第44-45页 |
2.3.2 两端结构 | 第45-46页 |
2.3.3 封装材料的选择 | 第46-48页 |
2.4 本章小结 | 第48-49页 |
第三章 薄膜压阻传感器的设计 | 第49-72页 |
3.1 冲击波的工作原理 | 第49-55页 |
3.1.1 波的概念 | 第49-51页 |
3.1.2 冲击波在介质中的传播 | 第51-53页 |
3.1.3 冲击波的稳定性 | 第53-55页 |
3.2 传感器设计原则 | 第55-59页 |
3.2.1 宽厚比 | 第56-57页 |
3.2.2 追赶比 | 第57-59页 |
3.3 传感器的结构设计 | 第59-70页 |
3.3.1 “在位式”压阻传感器 | 第59-65页 |
3.3.2 “后置式”压阻传感器 | 第65-67页 |
3.3.3 阵列式传感器结构优化 | 第67-70页 |
3.4 本章小结 | 第70-72页 |
第四章 实验工艺流程 | 第72-93页 |
4.1 工艺流程 | 第72-74页 |
4.2 基片材料 | 第74-78页 |
4.3 电极 | 第78页 |
4.4 绝缘层 | 第78-85页 |
4.4.1 电子束蒸发工艺参数 | 第78-79页 |
4.4.2 膜厚测量 | 第79-83页 |
4.4.3 电性能测试 | 第83-85页 |
4.5 封装 | 第85-87页 |
4.6 检测 | 第87-89页 |
4.7 轻气炮 | 第89-92页 |
4.8 本章小结 | 第92-93页 |
第五章 敏感薄膜的制备 | 第93-115页 |
5.1 金属薄膜TCR测量 | 第93-96页 |
5.2 薄膜工艺 | 第96-108页 |
5.2.1 真空系统 | 第96-99页 |
5.2.2 基片温度 | 第99-101页 |
5.2.3 溅射功率 | 第101-107页 |
5.2.4 膜厚与TCR | 第107-108页 |
5.3 热处理工艺 | 第108-114页 |
5.3.1 热处理温度 | 第109-112页 |
5.3.2 老化 | 第112-114页 |
5.4 本章小结 | 第114-115页 |
第六章 高压测试与分析 | 第115-142页 |
6.1 轻气炮工作原理 | 第115-117页 |
6.1.1 一级轻气炮工作原理 | 第115-116页 |
6.1.2 二级轻气炮工作原理 | 第116-117页 |
6.2 雨贡纽参数与压力计算 | 第117-122页 |
6.2.1 雨贡纽参数 | 第117-119页 |
6.2.2 压力计算 | 第119-122页 |
6.3 压阻传感器的动高压测试 | 第122-129页 |
6.3.1 2×2阵列锰铜薄膜传感器 | 第122-126页 |
6.3.2 镱薄膜传感器 | 第126-129页 |
6.4 锰铜薄膜测试与分析 | 第129-134页 |
6.4.1 锰铜薄膜XRD分析 | 第131-134页 |
6.4.2 锰铜薄膜SEM形貌分析 | 第134页 |
6.5 镱薄膜测试与分析 | 第134-141页 |
6.5.1 镱薄膜XRD分析 | 第134-139页 |
6.5.2 镱薄膜SEM形貌分析 | 第139-141页 |
6.6 本章小结 | 第141-142页 |
第七章 结论和建议 | 第142-144页 |
7.1 主要结论 | 第142页 |
7.2 论文的创新之处 | 第142-143页 |
7.3 有待深入研究的问题 | 第143-144页 |
参考文献 | 第144-155页 |
致谢 | 第155-156页 |
博士期间发表及录用学术论文 | 第156-157页 |
个人简历 | 第157页 |