超声精细雾化化学机械抛光机理研究
| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-6页 |
| 目录 | 第6-8页 |
| 第一章 绪论 | 第8-20页 |
| ·集成电路的发展史 | 第8-11页 |
| ·化学机械抛光技术 | 第11-14页 |
| ·超声精细雾化化学机械抛光方法 | 第14-17页 |
| ·超声雾化技术研究现状 | 第15-16页 |
| ·传统CMP 技术理论 | 第16-17页 |
| ·超声精细雾化CMP 机理研究 | 第17-18页 |
| ·本课题主要研究内容 | 第18-20页 |
| 第二章 试验仪器及试验软件 | 第20-26页 |
| ·试验仪器 | 第20-23页 |
| ·超声精细雾化CMP 系统 | 第20页 |
| ·去离子水发生系统 | 第20-22页 |
| ·十万分之一精密电子天平 | 第22页 |
| ·AFM 原子力显微镜 | 第22-23页 |
| ·试验软件 | 第23-26页 |
| 第三章 超声精细雾化中的雾粒特性 | 第26-42页 |
| ·抛光液雾粒粒径计算 | 第26-27页 |
| ·抛光液粒在导气管中的流动特性 | 第27-32页 |
| ·抛光液雾粒在喷嘴处的流动特性 | 第32-34页 |
| ·抛光液雾粒的附着性能研究 | 第34-37页 |
| ·抛光参数对硅片表面材料去除率的影响试验 | 第37-41页 |
| ·试验设备及试验条件 | 第37页 |
| ·试验药剂 | 第37-38页 |
| ·试验参数 | 第38页 |
| ·试验结果与分析 | 第38-41页 |
| ·本章小结 | 第41-42页 |
| 第四章 超声精细雾化CMP 中的摩擦及试验分析 | 第42-52页 |
| ·雾化抛光中的摩擦行为 | 第42-44页 |
| ·粘着摩擦力分量计算 | 第43页 |
| ·变形摩擦力分量计算 | 第43-44页 |
| ·雾化抛光中的摩擦热 | 第44-47页 |
| ·点热源产生的摩擦热 | 第45-46页 |
| ·多个磨粒的摩擦热 | 第46-47页 |
| ·雾化抛光中物理参数分布的有限元分析试验 | 第47-51页 |
| ·接触模型创建 | 第48-49页 |
| ·接触物理参数分析 | 第49-51页 |
| ·本章小结 | 第51-52页 |
| 第五章 雾化抛光中的磨损行为研究 | 第52-62页 |
| ·磨粒磨损 | 第52-54页 |
| ·粘着磨损 | 第54-57页 |
| ·化学腐蚀磨损 | 第57页 |
| ·硅片表面划痕试验 | 第57-60页 |
| ·试验样品制备步骤 | 第57-58页 |
| ·划痕试验 | 第58页 |
| ·试验结果及讨论 | 第58-60页 |
| ·本章小结 | 第60-62页 |
| 第六章 结论与展望 | 第62-64页 |
| ·结论 | 第62页 |
| ·创新点 | 第62-63页 |
| ·论文研究的不足 | 第63页 |
| ·展望 | 第63-64页 |
| 致谢 | 第64-66页 |
| 参考文献 | 第66-69页 |
| 附录：作者在攻读硕士学位期间发表的论文 | 第69页 |
