SiO2抛光液实验研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-8页 |
| 第一章 绪论 | 第8-18页 |
| ·论文选题背景 | 第8-10页 |
| ·CMP 抛光液的发展 | 第10-12页 |
| ·超声精细雾化CMP | 第12-15页 |
| ·论文的主要研究内容 | 第15-18页 |
| 第二章 试验设备及仪器 | 第18-26页 |
| ·试验设备 | 第18-22页 |
| ·试验仪器 | 第22-26页 |
| 第三章 抛光液的配方安排 | 第26-44页 |
| ·抛光液的抛光机理及试验安排 | 第26-30页 |
| ·抛光液的抛光机理 | 第26-28页 |
| ·影响抛光的因素 | 第28-29页 |
| ·试验方法 | 第29-30页 |
| ·抛光液性能评价指标及配制顺序 | 第30-31页 |
| ·抛光液性能评价指标 | 第30-31页 |
| ·抛光液配制顺序 | 第31页 |
| ·抛光液组分的选择 | 第31-42页 |
| ·磨料的选择 | 第31-34页 |
| ·碱的选择 | 第34-38页 |
| ·表面活性剂的选择 | 第38-42页 |
| ·氧化剂的选择 | 第42页 |
| ·本章小结 | 第42-44页 |
| 第四章 抛光液的组分含量优化 | 第44-56页 |
| ·抛光液组分含量优化的意义 | 第44页 |
| ·试验 | 第44-46页 |
| ·正交试验 | 第44页 |
| ·正交试验安排 | 第44-46页 |
| ·抛光液优化结果与分析 | 第46-53页 |
| ·抛光液对比试验 | 第53-54页 |
| ·本章小结 | 第54-56页 |
| 第五章 结论与展望 | 第56-58页 |
| ·论文结论 | 第56页 |
| ·论文展望 | 第56-58页 |
| 致谢 | 第58-60页 |
| 参考文献 | 第60-63页 |
| 附录：作者在攻读硕士学位期间发表的论文 | 第63页 |
