| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-9页 |
| 第1章 绪论 | 第9-18页 |
| ·课题背景 | 第9页 |
| ·镍基高温合金连接的研究现状 | 第9-12页 |
| ·气体保护焊 | 第9-10页 |
| ·激光焊和电子束焊 | 第10页 |
| ·钎焊 | 第10-11页 |
| ·摩擦焊 | 第11页 |
| ·瞬间液相扩散连接 | 第11页 |
| ·扩散连接 | 第11-12页 |
| ·影响扩散连接接头质量的因素 | 第12-16页 |
| ·扩散连接的过程 | 第12-13页 |
| ·工艺参数对扩散连接的影响 | 第13-14页 |
| ·中间层对扩散连接的影响 | 第14-16页 |
| ·本课题的试验内容 | 第16-18页 |
| 第2章 试验材料设备及方法 | 第18-23页 |
| ·试验材料 | 第18页 |
| ·试验设备 | 第18-19页 |
| ·试验方法 | 第19-23页 |
| ·焊前准备 | 第19-20页 |
| ·工艺试验 | 第20-21页 |
| ·性能测试 | 第21页 |
| ·界面分析 | 第21-22页 |
| ·断口分析 | 第22-23页 |
| 第3章 GH4169 合金直接扩散连接接头组织及性能 | 第23-37页 |
| ·工艺试验 | 第23页 |
| ·工艺参数对GH4169 合金扩散连接接头界面组织的影响 | 第23-32页 |
| ·GH4169 合金表面状态对接头界面组织的影响 | 第24-28页 |
| ·连接温度对接头界面组织的影响 | 第28-30页 |
| ·保温时间对接头界面组织的影响 | 第30-31页 |
| ·扩散压力对接头界面组织的影响 | 第31-32页 |
| ·工艺参数对GH4169 合金扩散连接接头性能的影响 | 第32-36页 |
| ·连接温度对接头力学性能和变形量的影响 | 第32-33页 |
| ·保温时间对接头力学性能和变形量的影响 | 第33-34页 |
| ·扩散压力对接头力学性能和变形量的影响 | 第34-36页 |
| ·本章小结 | 第36-37页 |
| 第4章 GH4169 合金加中间层间接扩散连接 | 第37-54页 |
| ·中间层的选择 | 第37页 |
| ·中间层厚度对接头界面组织及性能的影响 | 第37-41页 |
| ·中间层厚度对接头界面组织的影响 | 第37-39页 |
| ·中间层厚度对接头力学性能的影响 | 第39-41页 |
| ·加Cu 中间层扩散连接接头纳米压痕分析 | 第41-43页 |
| ·工艺参数对加Cu 中间层间接扩散连接影响 | 第43-47页 |
| ·连接温度对接头界面组织和性能的影响 | 第43-45页 |
| ·保温时间对接头界面组织和性能的影响 | 第45-46页 |
| ·扩散压力对接头界面组织和性能的影响 | 第46-47页 |
| ·加纯Ni 箔中间层的间接扩散连接 | 第47-53页 |
| ·典型界面结构分析 | 第47-48页 |
| ·连接温度对接头界面组织和性能的影响 | 第48-49页 |
| ·保温时间对接头界面组织和性能的影响 | 第49-51页 |
| ·扩散压力对接头界面组织和性能的影响 | 第51页 |
| ·加Ni 中间层扩散连接接头典型断口形貌分析 | 第51-53页 |
| ·本章小结 | 第53-54页 |
| 第5章 GH4169 合金膜盒实际结构件扩散连接 | 第54-62页 |
| ·引言 | 第54页 |
| ·膜盒实际件扩散连接方案及膜盒夹具结构的设计 | 第54-56页 |
| ·膜盒局部拘束内外环分步扩散连接 | 第54-55页 |
| ·膜盒整体拘束内外环一次扩散连接 | 第55-56页 |
| ·膜盒夹具材料的选择 | 第56-60页 |
| ·膜盒实际结构件 | 第60页 |
| ·本章小结 | 第60-62页 |
| 结论 | 第62-64页 |
| 参考文献 | 第64-68页 |
| 攻读硕士学位期间发表的学术论文 | 第68-70页 |
| 致谢 | 第70-71页 |
| 附录 | 第71页 |
