微小焊点SEM/TEM原位拉伸实验及界面金属间化合物取向分析
| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-9页 |
| 第1章 绪论 | 第9-19页 |
| ·课题背景及研究目的 | 第9-10页 |
| ·国内外的研究现状 | 第10-18页 |
| ·无铅焊点内部及界面金属间化合物力学性能 | 第10-11页 |
| ·微小焊点晶体取向分析 | 第11-14页 |
| ·焊点动态变形观察 | 第14-18页 |
| ·课题主要研究内容 | 第18-19页 |
| 第2章 实验材料及方法 | 第19-25页 |
| ·实验过程概述 | 第19页 |
| ·实验材料、设备与试样制备 | 第19-22页 |
| ·实验材料 | 第19页 |
| ·实验设备 | 第19-20页 |
| ·SEM原位拉伸试样的制备 | 第20页 |
| ·TEM原位拉伸试样的制备 | 第20-22页 |
| ·微小焊点的制备 | 第22页 |
| ·实验方法 | 第22-24页 |
| ·钎焊及老化 | 第22页 |
| ·纳米压痕测试 | 第22页 |
| ·EBSD测试技术 | 第22-23页 |
| ·SEM原位拉伸 | 第23-24页 |
| ·TEM原位拉伸 | 第24页 |
| ·本章小节 | 第24-25页 |
| 第3章 界面金属间化合物形貌、厚度及性能测试 | 第25-36页 |
| ·IMC的立体形貌 | 第25-28页 |
| ·微小焊点组织分析及化合物厚度计算 | 第28-31页 |
| ·SnAgCu/Cu微小焊点微观组织分析 | 第28页 |
| ·IMCs厚度计算 | 第28-31页 |
| ·纳米压痕力学性能测试 | 第31-35页 |
| ·富Sn相纳米压痕测试 | 第31-32页 |
| ·共晶组织纳米压痕测试 | 第32-33页 |
| ·IMCs相纳米压痕测试 | 第33-35页 |
| ·本章小结 | 第35-36页 |
| 第4章 界面金属间化合物取向分析 | 第36-55页 |
| ·Cu-Sn金属间化合物的晶体结构 | 第36-37页 |
| ·长时间重熔条件下IMCs的EBSD分析 | 第37-46页 |
| ·Cu_6Sn_5 IMC测试分析 | 第37-40页 |
| ·Cu_3Sn IMC测试分析 | 第40-43页 |
| ·界面金属间化合物正面分析测试 | 第43-46页 |
| ·长时间老化条件下IMCs的EBSD分析 | 第46-50页 |
| ·Cu_6Sn_5 IMC测试分析 | 第46-49页 |
| ·Cu_3Sn IMC测试分析 | 第49-50页 |
| ·高温反应下IMC的EBSD分析 | 第50-52页 |
| ·Cu_6Sn_5 与Cu_3Sn晶体取向关 | 第52-53页 |
| ·金属间化合物取向差角分析 | 第53-54页 |
| ·本章小结 | 第54-55页 |
| 第5章 微小无铅焊点原位拉伸实验研究 | 第55-71页 |
| ·微小SnAgCu/Cu焊点SEM原位拉伸观察 | 第55-65页 |
| ·重熔SnAgCu/Cu焊点 | 第55-57页 |
| ·老化SnAgCu/Cu焊点 | 第57-63页 |
| ·长时间重熔SnAgCu/Cu焊点 | 第63-65页 |
| ·微小SnAgCu/Cu焊点TEM原位拉伸观察 | 第65-69页 |
| ·裂纹的萌生与扩展 | 第65-68页 |
| ·IMC对TEM原位拉伸断裂行为的影响 | 第68-69页 |
| ·本章小结 | 第69-71页 |
| 结论 | 第71-72页 |
| 参考文献 | 第72-76页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文 | 第76-78页 |
| 致谢 | 第78页 |
