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SiC陶瓷真空钎焊工艺及机理研究

摘要第1-5页
Abstract第5-9页
第1章 绪论第9-17页
   ·选题意义第9-10页
   ·SiC陶瓷连接的研究进展第10-14页
     ·钎焊第10-11页
     ·扩散焊法第11-12页
     ·反应成形法第12页
     ·先驱体连接第12页
     ·玻璃中间层连接第12-13页
     ·自蔓延高温合成(SHS)连接第13页
     ·热压反应烧结连接第13页
     ·瞬间液相连接第13-14页
   ·活度系数法分析界面反应热力学第14-15页
   ·钎焊数值模拟的国内外现状第15页
   ·本课题的研究内容及试验方案第15-17页
第2章 试验材料、设备及方法第17-21页
   ·试验材料第17页
   ·试验设备及工艺过程第17-19页
     ·试验设备第17-18页
     ·连接工艺过程第18-19页
   ·微观组织分析及性能测试第19-21页
     ·微观组织分析第19-20页
     ·钎焊接头性能测试第20-21页
第3章 SiC/TiZrNiCu/SiC接头的界面组织与力学性能第21-34页
   ·引言第21页
   ·SiC/TiZrNiCu/SiC典型接头界面组织第21-25页
   ·钎焊工艺参数对界面结构的影响第25-28页
     ·钎焊温度对接头界面组织的影响第25-27页
     ·保温时间对接头界面组织的影响第27-28页
   ·钎焊接头力学性能及其影响因素第28-33页
     ·钎焊温度对接头强度的影响第29-31页
     ·保温时间对接头强度的影响第31-33页
   ·本章小结第33-34页
第4章 SiC/TiZrNiCu/SiC界面结构形成热力学分析第34-43页
   ·三元合金活度系数模型的建立第34-36页
   ·计算模型的可靠性验证第36-37页
   ·SiC/TiZrNiCu/SiC界面反应热力学分析第37-39页
   ·钎焊过程中的界面形成机理第39-41页
   ·本章小结第41-43页
第5章 钎焊间隙和残余应力对钎焊接头性能的影响第43-53页
   ·钎缝间隙对钎焊接头性能的影响第43-47页
     ·实验方法第43页
     ·最佳钎缝间隙分析第43-45页
     ·不同钎焊间隙的钎焊接头元素分布第45-46页
     ·不同钎焊间隙对钎焊接头显微硬度的影响第46-47页
   ·SiC/TiZrNiCu/SiC钎焊接头残余应力的数值模拟第47-52页
     ·SiC陶瓷反射镜钎焊接头物理模型的建立第47-49页
     ·SiC陶瓷反射镜钎焊接头残余应力模拟结果第49-52页
   ·本章小结第52-53页
结论第53-54页
参考文献第54-57页
攻读学位期间发表的学术论文第57-59页
致谢第59-60页
附录第60-62页

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