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AlGaN/GaN高电子迁移率晶体管模型研究与功率放大器设计

摘要第5-8页
ABSTRACT第8-12页
符号对照表第19-25页
缩略语对照表第25-31页
第一章 绪论第31-45页
    1.1 GaN材料和器件的优势第31-34页
    1.2 基于GaN材料的功率放大器研究进展第34-36页
    1.3 基于GaN材料的有源器件模型研究第36-38页
    1.4 基于薄膜介质材料的无源器件及模型研究第38-40页
    1.5 本论文内容及结构安排第40-45页
第二章 AlGaN/GaN HEMT工作原理及器件制备工艺第45-57页
    2.1 引言第45页
    2.2 AlGaN/GaN HEMT器件的工作原理第45-47页
        2.2.1 AlGaN/GaN HEMT基本结构第45-46页
        2.2.2 AlGaN/GaN异质结的极化效应第46-47页
    2.3 GaN基器件制备关键工艺第47-55页
        2.3.1 AlGaN/GaN异质结结构的生长第47-48页
        2.3.2 GaN HEMT制备关键技术第48-55页
    2.4 本章小结第55-57页
第三章 基于高Q陶瓷材料的校准方法与过渡结构第57-71页
    3.1 引言第57页
    3.2 基于高Q陶瓷材料的校准算法第57-62页
        3.2.1 基于等效电路的传统校准算法第58-59页
        3.2.2 基于TRL的非对称结构校准算法第59-62页
    3.3 基于高Q陶瓷材料的共面波导微带转换结构设计第62-68页
        3.3.1 共面波导微带过渡结构第63-65页
        3.3.2 集总元件模型第65-67页
        3.3.3 测试和去嵌结果第67-68页
    3.4 本章小结第68-71页
第四章 基于薄膜介质材料的无源元件研究第71-99页
    4.1 引言第71页
    4.2 基于SiN介质材料的在片电容及模型第71-86页
        4.2.1 SiN薄膜介质电容的结构和指标第71-73页
        4.2.2 SiN薄膜介质材料的电容面积对电容特性的影响第73-76页
        4.2.3 SiN薄膜介质电容集总模型及参数提取过程第76-81页
        4.2.4 SiN薄膜介质厚度对电容特性的影响第81-83页
        4.2.5 不同介质材料种类对电容特性的影响第83-86页
    4.3 基于复合介质的空气桥螺旋电感耦合效应第86-96页
        4.3.1 复合介质空气桥在片螺旋电感的制作和测试第87-92页
        4.3.2 复合介质材料耦合电容的集总参数提取第92-95页
        4.3.3 复合介质材料中电磁场分布第95-96页
    4.4 本章小结第96-99页
第五章 基于GaN材料的有源器件模型构建方法第99-121页
    5.1 引言第99-101页
    5.2 基于GaN材料的18元件有源器件小信号模型第101-110页
        5.2.1 基于Cold-FET法寄生参数的提取第102-108页
        5.2.2 正常偏置条件下本征参数的提取第108-110页
    5.3 基于有源补偿子电路的GaN HEMT非线性模型第110-120页
        5.3.1 常用构建大信号模型的方法第111-114页
        5.3.2 基于等效电路法的Kink效应修正模型第114-115页
        5.3.3 基于有源补偿子电路的GaN HEMT大信号模型第115-120页
    5.4 本章小结第120-121页
第六章 基于GaN材料的高效率功率放大器设计第121-161页
    6.1 引言第121-122页
    6.2 功率放大器的主要技术指标第122-125页
    6.3 功率放大器的工作类型第125-128页
    6.4 GaN基S波段高效率功率放大器设计第128-138页
        6.4.1 AlN陶瓷衬底大功率分配网络与合成网络设计第128-132页
        6.4.2 器件预匹配网络设计第132-134页
        6.4.3 整体电路的设计第134-135页
        6.4.4 功率放大器的装配与调试第135-137页
        6.4.5 S波段功率放大器测试结果及分析第137-138页
    6.5 GaN基C波段两级功率放大器设计第138-159页
        6.5.1 驱动级设计第138-144页
        6.5.2 级间匹配电路设计第144-146页
        6.5.3 功率放大级电路设计第146-149页
        6.5.4 整体电路设计第149-153页
        6.5.5 测试与分析第153-154页
        6.5.6 温度对放大器性能的影响第154-159页
    6.6 本章小结第159-161页
第七章 总结与展望第161-165页
    7.1 本论文的主要工作第161-163页
    7.2 将来的研究计划第163-165页
参考文献第165-177页
致谢第177-179页
作者简介第179-182页

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