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采用GCMOS技术的4KV全芯片ESD防护设计

摘要第5-6页
Abstract第6页
第1章 绪论第12-20页
    1.1 课题研究背景及意义第12-13页
    1.2 国内外ESD防护研究动态第13-14页
    1.3 静电放电模型及模拟方法第14-18页
        1.3.1 人体放电模型(HBM模型)第14-15页
        1.3.2 机器放电模型(MM模型)第15-16页
        1.3.3 器件放电模型(CDM模型)第16-17页
        1.3.4 人体模型、机器放电模型、器件放电模型的比较第17-18页
    1.4 本论文的主要工作及结构安排第18-20页
第2章 全芯片ESD防护系统原理分析第20-30页
    2.1 全芯片ESD防护系统设计第20-21页
    2.2 全芯片ESD防护局部通道设计第21-27页
        2.2.1 输入/输出I/O的ESD泄放通道第21-24页
        2.2.2 电源与地之间钳位泄放通道第24-26页
        2.2.3 多电源域之间泄放通道第26-27页
    2.3 全芯片ESD防护的抗闩锁设计第27-28页
        2.3.1 闩锁效应第27-28页
        2.3.2 抗闩锁设计第28页
    2.4 本章小结第28-30页
第3章 全芯片ESD防护电路设计第30-48页
    3.1 DSP系统简介第30-31页
    3.2 全芯片ESD防护系统设计及分析第31-36页
    3.3 全芯片ESD防护泄放单元设计第36-47页
        3.3.1 端口与ESD BUS之间泄放通道设计第36-41页
        3.3.2 电源BUS与地BUS之间Clamp设计第41-47页
    3.4 本章小结第47-48页
第4章 全芯片ESD防护版图设计第48-61页
    4.1 ESD防护二极管的版图设计要点第48-51页
        4.1.1 阳极、阴极并行布线结构第48-49页
        4.1.2 量化锥形并行和反并行布线结构第49-50页
        4.1.3 连续锥形反并行和并行布线结构第50页
        4.1.4 ESD二极管串设计第50-51页
    4.2 ESD防护MOSFET的版图设计要点第51-54页
        4.2.1 MOSFET栅极与接触孔的距离第52页
        4.2.2 MOSFET源、漏极接触孔间的距离第52-53页
        4.2.3 MOSFET源、漏末端接触孔与端部的距离第53页
        4.2.4 MOSFET源、漏末端接触孔与源漏边缘的距离第53-54页
    4.3 全芯片ESD防护的版图设计要点第54-57页
        4.3.1 闩锁效应的抑制第54-55页
        4.3.2 冷阱与热阱之间的隔离第55-56页
        4.3.3 大面积电容的隔离第56-57页
    4.4 版图实现第57-61页
第5章 验证与分析第61-66页
    5.1 TLP测试技术第61-62页
    5.2 测试验证第62-66页
结论第66-67页
参考文献第67-70页
附录A 攻读学位期间所发表的学术论文目录第70-71页
致谢第71页

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