| 摘要 | 第5-7页 |
| Abstract | 第7-8页 |
| 第一章 绪论 | 第12-25页 |
| 1.1 引言 | 第12-14页 |
| 1.1.1 LED 的发光原理 | 第12-13页 |
| 1.1.2 LED 的优点 | 第13-14页 |
| 1.2 LED 封装方式 | 第14-18页 |
| 1.2.1 引脚式封装 | 第15页 |
| 1.2.2 表面贴片式封装 | 第15-16页 |
| 1.2.3 功率型封装 | 第16-17页 |
| 1.2.4 板上封装 | 第17-18页 |
| 1.3 COB LED 的基板材料 | 第18-22页 |
| 1.3.1 陶瓷基板 | 第19-21页 |
| 1.3.2 金属基板 | 第21-22页 |
| 1.3.3 铝基碳化硅复合材料基板 | 第22页 |
| 1.4 课题的研究意义及研究内容 | 第22-25页 |
| 1.4.1 研究意义 | 第22-23页 |
| 1.4.2 研究内容 | 第23-25页 |
| 第二章 实验准备和测试方法 | 第25-38页 |
| 2.1 实验材料 | 第25-28页 |
| 2.1.1 碳化硅粉末 | 第25-26页 |
| 2.1.2 造孔剂 | 第26页 |
| 2.1.3 粘结剂 | 第26页 |
| 2.1.4 铝合金 | 第26-27页 |
| 2.1.5 LED 芯片 | 第27页 |
| 2.1.6 其他原料 | 第27-28页 |
| 2.2 AlSiC 复合基板的制备工艺 | 第28-29页 |
| 2.3 计算机数字控制机床 | 第29页 |
| 2.4 COB 封装的工艺流程 | 第29-30页 |
| 2.5 光学和热学仿真模拟软件的介绍 | 第30-33页 |
| 2.5.1 SolidWorks 建模软件 | 第30页 |
| 2.5.2 光学仿真模拟软件 TracePro | 第30-31页 |
| 2.5.3 热学仿真模拟软件 ANSYS | 第31-33页 |
| 2.6 测试方法 | 第33-38页 |
| 2.6.1 多孔 SiC 预制件孔隙率的测试方法 | 第33-34页 |
| 2.6.2 热导率测试方法 | 第34页 |
| 2.6.3 热膨胀系数测试方法 | 第34-35页 |
| 2.6.4 显微结构形貌及元素组分分析方法 | 第35页 |
| 2.6.5 物相分析方法 | 第35页 |
| 2.6.6 COB LED 光源的出光效率测量方法 | 第35-36页 |
| 2.6.7 COB LED 光源的热分析方法 | 第36-38页 |
| 第三章 AlSiC 复合基板的制备与性能 | 第38-48页 |
| 3.1 模压成型法制备多孔 SiC 预制件 | 第38-41页 |
| 3.1.1 造孔剂含量对多孔 SiC 预制件孔隙率的影响 | 第38-39页 |
| 3.1.2 成型压力对多孔 SiC 预制件孔隙率的影响 | 第39-40页 |
| 3.1.3 粘结剂对多孔 SiC 预制件的影响 | 第40-41页 |
| 3.2 真空压力浸渗法制备 AlSiC 复合材料 | 第41-44页 |
| 3.2.1 AlSiC 复合材料的显微结构 | 第41-43页 |
| 3.2.2 AlSiC 复合材料的物相分析 | 第43-44页 |
| 3.2.3 AlSiC 复合材料的热性能 | 第44页 |
| 3.3 AlSiC COB 封装基板的制备 | 第44-47页 |
| 3.3.1 绝缘层的制备 | 第44-46页 |
| 3.3.2 线路层和反射层的制备 | 第46-47页 |
| 3.4 本章小结 | 第47-48页 |
| 第四章 PLS 结构 COB 光源的模拟与性能 | 第48-59页 |
| 4.1 PLS 出光原理分析 | 第48-50页 |
| 4.1.1 提高 LED 出光效率的方法 | 第48页 |
| 4.1.2 PLS 结构增强出光的原理 | 第48-50页 |
| 4.2 PLS 结构中倒锥型凹槽的参数对出光效率的影响 | 第50-54页 |
| 4.2.1 倒锥型的间距对出光效率的影响 | 第51-52页 |
| 4.2.2 倒锥型的倾角对出光效率的影响 | 第52-53页 |
| 4.2.3 倒锥型的半径对出光效率的影响 | 第53-54页 |
| 4.3 PLS 结构 COB 光源与传统 COB 光源的光效对比 | 第54-58页 |
| 4.3.1 PLS 结构 COB 封装光源的制备 | 第54-55页 |
| 4.3.2 传统 COB 光源与 PLS COB 光源的光效对比 | 第55-58页 |
| 4.4 本章小结 | 第58-59页 |
| 第五章 COB LED 光源的热模拟与性能 | 第59-72页 |
| 5.1 不同基板材料的 COB LED 热模拟 | 第59-63页 |
| 5.2 COB 结构中芯片间距对结温的影响 | 第63-66页 |
| 5.2.1 20×20×1.5 mm 基板的 COB 结构热模拟 | 第63-64页 |
| 5.2.2 30×30×1.5 mm 基板的 COB 结构热模拟 | 第64页 |
| 5.2.3 36 W COB 光源的优化改进 | 第64-66页 |
| 5.3 热成像仪测试 COB 光源的工作温度 | 第66-69页 |
| 5.3.1 20×20×1.5 mm 基板的 COB 光源温度测试 | 第66-68页 |
| 5.3.2 30×30×1.5 mm 基板的 COB 光源温度测试 | 第68-69页 |
| 5.4 模拟结果与测试结果对比分析 | 第69-70页 |
| 5.5 本章小结 | 第70-72页 |
| 结论 | 第72-74页 |
| 参考文献 | 第74-80页 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第80-81页 |
| 致谢 | 第81-82页 |
| 附件 | 第82页 |
