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常压封装硅微陀螺测控电路的优化研究

摘要第5-6页
Abstract第6页
第一章 绪论第10-18页
    1.1 引言第10-11页
        1.1.1 硅微陀螺仪的特点第10-11页
        1.1.2 硅微陀螺仪的应用第11页
    1.2 硅微机械陀螺仪国内外研究概况第11-14页
        1.2.1 硅微陀螺仪国外研究现状第11-13页
        1.2.2 硅微陀螺仪国内研究现状第13-14页
    1.3 常压封装硅微陀螺仪研究概况第14-15页
    1.4 课题研究目的和意义第15-16页
    1.5 课题来源和研究内容第16-18页
        1.5.1 课题来源第16页
        1.5.2 研究内容第16-18页
第二章 硅微机械陀螺仪的工作原理和相关参数第18-28页
    2.1 引言第18页
    2.2 哥氏加速度第18-19页
    2.3 硅微机械陀螺仪工作原理第19-26页
        2.3.1 硅微陀螺仪动力学模型第19-20页
        2.3.2 硅微陀螺仪运动分析第20-22页
        2.3.3 机械灵敏度及带宽第22-23页
        2.3.4 品质因数(Q值)第23-24页
        2.3.5 空气阻尼第24-26页
    2.4 本章小结第26-28页
第三章 常压封装硅微陀螺仪的驱动电路分析第28-38页
    3.1 引言第28页
    3.2 硅微陀螺仪基本驱动电路分析第28-30页
        3.2.1 开环驱动和闭环驱动第28页
        3.2.2 锁相环闭环驱动第28-29页
        3.2.3 自激振荡闭环驱动第29-30页
    3.3 常压封装陀螺仪自激驱动电路第30-36页
        3.3.1 自激驱动的起振条件第30-31页
        3.3.2 自激驱动的跟踪能力第31-32页
        3.3.3 自激驱动的电路设计与分析第32-36页
    3.4 本章小结第36-38页
第四章 常压封装硅微陀螺仪的检测电路分析第38-60页
    4.1 引言第38页
    4.2 常压封装陀螺仪开环检测电路第38-46页
        4.2.1 硅微陀螺仪基本检测电路第38页
        4.2.2 常压封装陀螺开环检测基本原理及公式推导第38-40页
        4.2.3 常压封装陀螺开环检测性能分析第40-46页
        4.2.4 常压封装陀螺仪性能小结第46页
    4.3 相位随温度变化的相位补偿电路设计第46-57页
        4.3.1 温度对常压封装陀螺仪最优解调相角的影响第46-50页
        4.3.2 相位补偿电路的设计第50-57页
    4.4 本章小结第57-60页
第五章 检测电路低功耗解调方案的分析与设计第60-68页
    5.1 引言第60页
    5.2 集成芯片解调方案第60页
    5.3 开关解调方案第60-63页
        5.3.1 开关解调工作原理第60-62页
        5.3.2 开关解调对干扰信号的抑制第62-63页
    5.4 同步积分解调方案第63-67页
        5.4.1 同步积分电路工作原理第63-65页
        5.4.2 同步积分电路解调原理第65-66页
        5.4.3 同步积分解调对干扰信号的抑制第66-67页
        5.4.4 开关解调和同步积分解调对比第67页
    5.5 本章小结第67-68页
第六章 实验第68-78页
    6.1 引言第68页
    6.2 测试样机及实验设备第68-69页
    6.3 相位补偿方案实验第69-74页
        6.3.1 实验验证温度对相移的影响第69-71页
        6.3.2 标度因数性能测试第71-72页
        6.3.3 零偏输出测试第72-74页
        6.3.4 全温相关性能测试第74页
    6.4 解调方案实验第74-76页
        6.4.1 标度因数相关性能测试第74-75页
        6.4.2 零偏相关性能测试第75-76页
        6.4.3 陀螺仪功耗测试第76页
    6.5 本章小结第76-78页
第七章 总结与展望第78-80页
    7.1 全文总结第78页
    7.2 未来展望第78-80页
致谢第80-82页
参考文献第82-86页
攻读硕士学位期间发表的论文第86页

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