电导式烧结混合料专用水分仪的研究
| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第1章 绪论 | 第11-15页 |
| 1.1 烧结混合料水分仪研究的背景和意义 | 第11-12页 |
| 1.2 常用几类水分测量技术 | 第12-13页 |
| 1.3 国内外研究现状、发展与应用前景 | 第13-14页 |
| 1.4 本课题的主要工作内容 | 第14-15页 |
| 第2章 电导水分仪的测量原理和结构组成 | 第15-23页 |
| 2.1 烧结混合料水分仪的测量方案 | 第15页 |
| 2.2 电导水分仪的测量原理 | 第15-19页 |
| 2.2.1 电导法测量简介 | 第15-16页 |
| 2.2.2 电导法水分测量原理 | 第16-18页 |
| 2.2.3 电导法水分测量的影响因素 | 第18-19页 |
| 2.3 系统的结构组成 | 第19-23页 |
| 2.3.1 测量仪表的结构组成 | 第19-20页 |
| 2.3.2 显示仪表的结构组成 | 第20-21页 |
| 2.3.3 通信模块框架 | 第21-23页 |
| 第3章 传感器模型分析与优化设计 | 第23-37页 |
| 3.1 水分测量传感器介绍 | 第23页 |
| 3.2 传感器模型设计方案选取 | 第23-31页 |
| 3.2.1 横向传感器模型及测量通路 | 第23-27页 |
| 3.2.2 纵向传感器模型及测量通路 | 第27-29页 |
| 3.2.3 传感器最佳方案选取 | 第29-31页 |
| 3.3 最优电极间距设定 | 第31-35页 |
| 3.3.1 不同间距料层厚度实验 | 第31-33页 |
| 3.3.2 最佳间距结果分析 | 第33-35页 |
| 3.4 电极材料选择及后处理 | 第35页 |
| 3.5 传感器安装效果 | 第35-37页 |
| 第4章 系统电路及程序设计 | 第37-51页 |
| 4.1 测量仪表电路设计 | 第37-43页 |
| 4.1.1 主控MCU选取 | 第37页 |
| 4.1.2 激励信号发生电路 | 第37-38页 |
| 4.1.3 检测放大电路 | 第38-39页 |
| 4.1.4 信号调理电路 | 第39-40页 |
| 4.1.5 AD转换及数字隔离电路 | 第40-42页 |
| 4.1.6 测温电路 | 第42-43页 |
| 4.2 显示仪表电路设计 | 第43-44页 |
| 4.2.1 显示模块 | 第43页 |
| 4.2.2 串口通讯电路 | 第43-44页 |
| 4.3 CC1100通讯模块设计 | 第44-45页 |
| 4.4 系统程序设计 | 第45-49页 |
| 4.4.1 电导测量程序 | 第45-46页 |
| 4.4.2 温度测量程序 | 第46-47页 |
| 4.4.3 无线通信程序 | 第47-48页 |
| 4.4.4 温度补偿程序 | 第48-49页 |
| 4.4.5 水分值计算程序 | 第49页 |
| 4.5 上位机软件及系统实物 | 第49-51页 |
| 第5章 电导法水分测量的温度补偿 | 第51-65页 |
| 5.1 温度补偿的必要性 | 第51页 |
| 5.2 电导测量中常见的温度补偿方案 | 第51-54页 |
| 5.2.1 传统温度补偿方法 | 第51-53页 |
| 5.2.2 软件温度补偿原理 | 第53-54页 |
| 5.3 逐步回归法进行温度补偿 | 第54-65页 |
| 5.3.1 回归法水分检测模型 | 第54-55页 |
| 5.3.2 电导的温度特性实验 | 第55-57页 |
| 5.3.3 逐步回归法数学模型 | 第57-60页 |
| 5.3.4 逐步回归运算及分析 | 第60-65页 |
| 第6章 系统实验与误差分析 | 第65-79页 |
| 6.1 电导值标定 | 第65-69页 |
| 6.1.1 电导采样值初步标定 | 第65-66页 |
| 6.1.2 电导值标定 | 第66-69页 |
| 6.2 水分值标定 | 第69-72页 |
| 6.2.1 水分值标定过程 | 第69-70页 |
| 6.2.2 水分测量值数据拟合 | 第70-72页 |
| 6.3 水分仪性能测试 | 第72-76页 |
| 6.3.1 温度补偿效果实验 | 第72-74页 |
| 6.3.2 水分仪重复性测试 | 第74-75页 |
| 6.3.3 水分仪稳定性测试 | 第75-76页 |
| 6.4 误差分析 | 第76-79页 |
| 第7章 结论与展望 | 第79-81页 |
| 参考文献 | 第81-85页 |
| 致谢 | 第85页 |
