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材料样品库喷射系统的研究

摘要第4-6页
ABSTRACT第6页
第一章 绪论第9-13页
    1.1 材料样品库制备的意义和研究现状第9-10页
        1.1.1 材料样品库制备的意义第9页
        1.1.2 材料样品库制备的研究现状第9-10页
    1.2 课题的来源及研究意义第10-11页
    1.3 本文主要研究内容及章节安排第11-13页
        1.3.1 本文主要研究内容第11-12页
        1.3.2 论文结构第12-13页
第二章 材料样品库喷射系统概述第13-18页
    2.1 薄膜材料制备的意义第13页
    2.2 喷射法成膜技术概述第13-18页
        2.2.1 连续式喷打技术第14-15页
        2.2.2 随机式喷打技术第15-18页
第三章 喷射系统硬件设计第18-39页
    3.1 喷射系统的硬件构成第18-19页
    3.2 单片机的选型第19-22页
        3.2.1 单片机的概述第19-20页
        3.2.2 PIC 单片机的特点第20-22页
    3.3 电路选型及设计第22-32页
        3.3.1 电源设计第22-23页
        3.3.2 温度采集电路设计第23页
        3.3.3 压力采集电路设计第23-26页
        3.3.4 时钟电路设计第26-27页
        3.3.5 复位和看门狗电路设计第27-28页
        3.3.6 液晶显示器接口电路设计第28-29页
        3.3.7 电磁阀驱动电路设计第29-32页
    3.4 机械选型及设计第32-37页
        3.4.1 机械部件的连接介绍第32-33页
        3.4.2 氮气钢瓶与储液瓶的设计第33页
        3.4.3 气体和液体管道设计第33-34页
        3.4.4 电磁阀介绍第34-36页
        3.4.5 混合池设计第36页
        3.4.6 X-Y-Z 移动平台设计第36-37页
    3.5 硬件电路调试第37-39页
第四章 喷射系统软件设计第39-66页
    4.1 喷射系统的工作原理及算法实现第39-43页
        4.1.1 喷射系统的工作原理第39-40页
        4.1.2 控制软件的算法实现第40-43页
    4.2 PIC 汇编语言操作第43-46页
        4.2.1 PIC 单片机指令系统第43页
        4.2.2 PIC 单片机寻址方式第43-44页
        4.2.3 PIC 单片机转体操作第44-46页
        4.2.4 PIC 单片机转页操作第46页
    4.3 MPLAB 开发环境使用第46-48页
    4.4 控制软件的具体实现第48-62页
        4.4.1 主控制程序设计第49-50页
        4.4.2 键盘控制程序设计第50-51页
        4.4.3 步进电机控制程序设计第51-54页
        4.4.4 混合阀控制程序设计第54-56页
        4.4.5 喷头阀控制程序设计第56-58页
        4.4.6 液晶控制程序设计第58-61页
        4.4.7 中断程序设计第61-62页
    4.5 软件调试第62-66页
        4.5.1 EasyPack-PIC 16F 硬件结构第63页
        4.5.2 EasyPack-PIC 16F 配套软件第63-64页
        4.5.3 软件调试过程介绍第64-66页
第五章 喷射系统的实验测试第66-71页
    5.1 喷头喷出液滴量的测试第66-67页
    5.2 喷打点线面的测试第67-68页
    5.3 混合精度的测试第68-69页
    5.4 实验结论第69-71页
第六章 总结第71-72页
参考文献第72-74页
致谢第74-75页
攻读学位期间发表的学术论文目录第75页

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