| 摘要 | 第6-8页 |
| ABSTRACT | 第8-10页 |
| 第一章 绪论 | 第13-34页 |
| 1.1 氢气传感器的研究现状 | 第13-20页 |
| 1.1.1 电化学氢敏传感器 | 第13-14页 |
| 1.1.2 半导体氢敏传感器 | 第14-16页 |
| 1.1.3 热电型氢敏传感器 | 第16-17页 |
| 1.1.4 光学氢敏传感器 | 第17-18页 |
| 1.1.5 金属纳米氢敏传感器 | 第18-20页 |
| 1.2 钯复合膜的研究意义和现状 | 第20-27页 |
| 1.2.1 Pd 氢化物的结构及结合状态 | 第20-22页 |
| 1.2.2 钯膜透氢理论 | 第22-24页 |
| 1.2.3 钯复合膜的制备方法 | 第24-27页 |
| 1.3 表面纳米阵列材料 | 第27-28页 |
| 1.3.1 结构特点及功能特性 | 第27页 |
| 1.3.2 针锥晶阵列材料的制备方法 | 第27-28页 |
| 1.4 本文研究的目的及内容 | 第28-29页 |
| 1.5 参考文献 | 第29-34页 |
| 第二章 实验方法及原理 | 第34-52页 |
| 2.1 金属电沉积及其电结晶原理 | 第34-40页 |
| 2.1.1 电化学理论 | 第34-35页 |
| 2.1.2 金属的电沉积过程 | 第35-37页 |
| 2.1.3 影响电结晶的各种因素 | 第37-38页 |
| 2.1.4 电沉积 | 第38页 |
| 2.1.5 电沉积实验装置及方法 | 第38-40页 |
| 2.2 化学镀沉积机理 | 第40-48页 |
| 2.2.1 化学镀的热力学基础 | 第41-42页 |
| 2.2.2 硅片表面直接化学镀的诱发机理 | 第42-43页 |
| 2.2.3 化学镀镀液的组成及作用 | 第43-46页 |
| 2.2.4 化学镀的实验装置及方法 | 第46-48页 |
| 2.3 实验仪器 | 第48-49页 |
| 2.3.1 场发射扫描电镜(FE-SEM & EDX) | 第48页 |
| 2.3.2 原子力显微镜(AFM) | 第48页 |
| 2.3.3 其他实验设备 | 第48-49页 |
| 2.4 参考文献 | 第49-52页 |
| 第三章 铜衬底钯膜形貌的控制与优化 | 第52-68页 |
| 3.1 电沉积镍针状晶形貌 | 第52-60页 |
| 3.1.1 镀镍时间对表面形貌的影响 | 第52-56页 |
| 3.1.2 镀钯时间对表面形貌的影响 | 第56-60页 |
| 3.2 电沉积钴镍合金层的形貌 | 第60-65页 |
| 3.2.1 电沉积时间对表面形貌的影响 | 第60-64页 |
| 3.2.2 电沉积钯对表面形貌的影响 | 第64-65页 |
| 3.3 铜片上化学镀镍磷与电沉积镍针状晶 | 第65-66页 |
| 3.4 本章小结 | 第66-67页 |
| 3.5 参考文献 | 第67-68页 |
| 第四章 硅衬底钯膜形貌的控制与优化 | 第68-81页 |
| 4.1 硅片直接化学镀镍磷 | 第68-76页 |
| 4.1.1 不同pH 值和沉积时间对化学镀镍磷表面形貌的影响 | 第68-72页 |
| 4.1.2 镀钯对化学镀镍磷表面形貌的影响 | 第72-76页 |
| 4.2 硅片直接电沉积钴镍合金层 | 第76-79页 |
| 4.3 本章小结 | 第79-80页 |
| 4.4 参考文献 | 第80-81页 |
| 第五章 全文总结和研究展望 | 第81-83页 |
| 5.1 全文总结 | 第81-82页 |
| 5.2 研究展望 | 第82-83页 |
| 致谢 | 第83-84页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文 | 第84页 |