| 中文摘要 | 第3-4页 |
| 英文摘要 | 第4页 |
| 第一章 绪论 | 第7-13页 |
| 1.1 引言 | 第7页 |
| 1.2 无铅焊接所带来的改变 | 第7-11页 |
| 1.2.1 印刷电路板无铅化 | 第8-9页 |
| 1.2.2 元器件的无铅化 | 第9页 |
| 1.2.3 无铅焊接材料 | 第9页 |
| 1.2.4 无铅化对SMT 生产影响 | 第9-11页 |
| 1.3 MOTOROLA 公司对无铅化生产的要求和推行状况 | 第11-12页 |
| 1.3.1 公司项目推行时间表 | 第11页 |
| 1.3.2 能源产品生产厂工艺及对无铅的影响 | 第11-12页 |
| 1.4 本文主要研究内容 | 第12-13页 |
| 第二章 无铅和有铅锡膏的性能比较 | 第13-19页 |
| 2.1 引言 | 第13页 |
| 2.2 焊锡膏的性质 | 第13-16页 |
| 2.2.1 合金组成 | 第13-14页 |
| 2.2.2 金属含量 | 第14页 |
| 2.2.3 颗粒大小与形状 | 第14页 |
| 2.2.4 焊剂活化剂和可湿作用 | 第14-15页 |
| 2.2.5 溶剂与空洞 | 第15页 |
| 2.2.6 流变性质 | 第15-16页 |
| 2.2.7 焊球 | 第16页 |
| 2.2.8 可印性 | 第16页 |
| 2.3 无铅合金的选择 | 第16-17页 |
| 2.4 无铅和有铅锡膏的比较 | 第17-18页 |
| 2.5 本章小结 | 第18-19页 |
| 第三章 无铅生产的丝网印刷和回流焊接工艺 | 第19-40页 |
| 3.1 引言 | 第19页 |
| 3.2 丝网印刷原理 | 第19-20页 |
| 3.3 锡膏的可印性比较试验 | 第20-26页 |
| 3.4 无铅锡膏丝网印刷参数的研究 | 第26-29页 |
| 3.4.1 印刷结果观测数字化实验的安排 | 第26页 |
| 3.4.2 观测结果的数字化评估 | 第26页 |
| 3.4.3 实验结果评定及分析 | 第26-29页 |
| 3.4.4 实验结论 | 第29页 |
| 3.5 回流焊接 | 第29-38页 |
| 3.5.1 回流焊和温度曲线 | 第29-34页 |
| 3.5.2 低温回流的重要性 | 第34页 |
| 3.5.3 回流工艺的研究 | 第34-38页 |
| 3.6 关于无铅焊料的回流焊接设备 | 第38-39页 |
| 3.7 本章小结 | 第39-40页 |
| 第四章 无铅产品的可靠性实验和问题分析 | 第40-46页 |
| 4.1 引言 | 第40页 |
| 4.2 产品的试生产和可靠性实验 | 第40-42页 |
| 4.2.1 丝网印刷的评估 | 第40-41页 |
| 4.2.2 回流焊接的评估 | 第41页 |
| 4.2.3 X 射线检查 | 第41页 |
| 4.2.4 产品可靠性实验 | 第41-42页 |
| 4.3 部分产品的试生产和可靠性实验结果 | 第42-43页 |
| 4.4 无铅生产发现问题的分析及对策 | 第43-45页 |
| 4.4.1 焊点表面的外观改变 | 第43页 |
| 4.4.2 焊接中的碑石现象 | 第43页 |
| 4.4.3 BGA 下的锡球中的空洞 | 第43-44页 |
| 4.4.4 双面板二次回流镀金触爪的爬锡现象 | 第44页 |
| 4.4.5 锡须现象的讨论 | 第44-45页 |
| 4.5 本章小结 | 第45-46页 |
| 第五章 结论与展望 | 第46-47页 |
| 5.1 全文结论 | 第46页 |
| 5.2 后续工作展望 | 第46-47页 |
| 参考文献 | 第47-49页 |
| 致谢 | 第49页 |