LED封装用导电银胶的研发与制备
| 摘要 | 第5-7页 |
| abstract | 第7-8页 |
| 第一章 前言 | 第12-21页 |
| 1.1 LED封装简介 | 第12-13页 |
| 1.2 导电银胶概况 | 第13-16页 |
| 1.2.1 导电胶的组成 | 第13-15页 |
| 1.2.2 导电胶的导电机理 | 第15-16页 |
| 1.2.3 国内导电胶状况 | 第16页 |
| 1.3 LED封装用导电银胶性能介绍 | 第16-18页 |
| 1.4 LED封装用导电银胶可靠性要求 | 第18-19页 |
| 1.5 LED封装用导电银胶的发展状况 | 第19页 |
| 1.6 本课题研究的目的和意义 | 第19-21页 |
| 第二章 实验 | 第21-33页 |
| 2.1 导电银胶原料 | 第21-23页 |
| 2.2 LED导电银胶的配方设计 | 第23-27页 |
| 2.2.1 树脂与固化剂的选择 | 第23-24页 |
| 2.2.2 银粉的选择 | 第24-25页 |
| 2.2.3 分散助剂的选择 | 第25页 |
| 2.2.4 抗老化剂选择 | 第25页 |
| 2.2.5 其他助剂的选择 | 第25-26页 |
| 2.2.6 配比的设计 | 第26-27页 |
| 2.3 LED导电银胶的制备 | 第27-28页 |
| 2.3.1 混合树脂基体的制备 | 第27页 |
| 2.3.2 固化剂基体的制备 | 第27-28页 |
| 2.3.3 银胶的制备 | 第28页 |
| 2.4 LED导电银胶的性能测试 | 第28-31页 |
| 2.4.1 导电银胶的储存 | 第28页 |
| 2.4.2 导电银胶体积电阻率的测定 | 第28-30页 |
| 2.4.3 导电银胶粘接强度的测定 | 第30页 |
| 2.4.4 导电银胶使用工艺性能的测试 | 第30-31页 |
| 2.4.5 导电银胶粘度的测定 | 第31页 |
| 2.4.6 导电银胶耐黄变性能测试 | 第31页 |
| 2.5 本章小结 | 第31-33页 |
| 第三章 结果与讨论 | 第33-46页 |
| 3.1 基体树脂与固化剂对导电银胶性能的影响 | 第33-36页 |
| 3.2 银粉形状与选择对导电性能的影响 | 第36-40页 |
| 3.3 抗氧化防黄变助剂 | 第40-42页 |
| 3.3.1 测试样板的选择： | 第40-41页 |
| 3.3.2 测试样板的制备： | 第41页 |
| 3.3.3 抗氧化剂的初步筛选： | 第41页 |
| 3.3.4 样品测试： | 第41-42页 |
| 3.4 三辊机和新型分散脱泡设备在银胶中的使用 | 第42-43页 |
| 3.5 生产过程的控制 | 第43-44页 |
| 3.6 银胶固化工艺的控制 | 第44-45页 |
| 3.7 本章小结 | 第45-46页 |
| 第四章 结束语 | 第46-48页 |
| 4.1 主要工作与创新点 | 第46-47页 |
| 4.2 后续研究工作 | 第47-48页 |
| 参考文献 | 第48-52页 |
| 致谢 | 第52-53页 |
| 攻读硕士学位期间已发表或录用的论文 | 第53页 |
