介孔Zn2SiO4的合成与结构表征
| 摘要 | 第4-6页 |
| ABSTRACT | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第10-15页 |
| 1.1 介孔材料的研究背景与发展前景 | 第10页 |
| 1.2 介孔材料的分类 | 第10-11页 |
| 1.3 介孔材料的应用 | 第11-12页 |
| 1.4 影响介孔材料合成的因素 | 第12-15页 |
| 1.4.1 模板剂对合成介孔材料的影响 | 第13页 |
| 1.4.2 溶剂对合成介孔材料的影响 | 第13-14页 |
| 1.4.3 反应温度和时间对产物的影响 | 第14-15页 |
| 第二章 介孔材料的制备方法与表征技术简介 | 第15-21页 |
| 2.1 介孔材料的制备 | 第15-18页 |
| 2.1.1 溶胶-凝胶法 | 第15-16页 |
| 2.1.2 水热合成法 | 第16-17页 |
| 2.1.3 微波合成法 | 第17页 |
| 2.1.4 其他制备方法 | 第17-18页 |
| 2.2 介孔材料表征方法 | 第18-21页 |
| 2.2.1 X射线衍射 | 第18-19页 |
| 2.2.2 电镜分析(SEM和TEM) | 第19页 |
| 2.2.3 氮气吸脱附(BET法) | 第19-21页 |
| 第三章 有序介孔二氧化硅的合成方法与表征 | 第21-31页 |
| 3.1 实验部分 | 第21-22页 |
| 3.2 有序介孔二氧化硅的合成方法 | 第22-23页 |
| 3.2.1 SBA-15的制备 | 第22页 |
| 3.2.2 KIT-6的制备 | 第22-23页 |
| 3.3 有序介孔二氧化硅的表征 | 第23-30页 |
| 3.3.1 SBA-15的表征 | 第23-26页 |
| 3.3.2 KIT-6的表征 | 第26-30页 |
| 3.4 本章小结 | 第30-31页 |
| 第四章 介孔Zn_2SiO_4材料的合成与表征 | 第31-43页 |
| 4.1 介孔Zn_2SiO_4材料的合成 | 第31-32页 |
| 4.1.1 溶液挥发法 | 第31页 |
| 4.1.2 熔融法 | 第31-32页 |
| 4.2 样品表征 | 第32-42页 |
| 4.2.1 XRD表征 | 第32-37页 |
| 4.2.2 氮气吸脱附 | 第37-40页 |
| 4.2.3 电镜分析 | 第40-42页 |
| 4.3 本章小结 | 第42-43页 |
| 第五章 结论 | 第43-44页 |
| 参考文献 | 第44-47页 |
| 致谢 | 第47页 |
