基于六西格玛管理提高PCB贴装合格率的应用研究
| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6页 |
| 第一章 绪论 | 第9-16页 |
| 1.1 SMT简介 | 第9-10页 |
| 1.2 现状及主要问题 | 第10-11页 |
| 1.3 本文科研的意义 | 第11-12页 |
| 1.4 本文的主要内容和结构安排 | 第12-13页 |
| 1.5 本文的研究方法和技术路线 | 第13-15页 |
| 1.6 本章小结 | 第15-16页 |
| 第二章 六西格玛管理的理论综述 | 第16-25页 |
| 2.1 六西格玛管理起源 | 第16-19页 |
| 2.1.1 六西格玛管理起源 | 第16页 |
| 2.1.2 六西格玛含义 | 第16-18页 |
| 2.1.3 六西格玛管理特点 | 第18-19页 |
| 2.2 六西格玛管理方法论 | 第19-20页 |
| 2.3 DMAIC流程介绍 | 第20-22页 |
| 2.4 六西格玛管理与全面质量管理的区别 | 第22-24页 |
| 2.5 本章小结 | 第24-25页 |
| 第三章 提高PCBA合格率的过程分析 | 第25-42页 |
| 3.1 PCBA生产过程及现状分析 | 第25-27页 |
| 3.1.1 PCBA生产过程 | 第25页 |
| 3.1.2 PCBA现状分析 | 第25-26页 |
| 3.1.3 课题改善范围和团队 | 第26-27页 |
| 3.1.4 小结 | 第27页 |
| 3.2 PCBA的测量方案 | 第27-36页 |
| 3.2.1 Y的定义 | 第27页 |
| 3.2.2 测量系统分析 | 第27-31页 |
| 3.2.3 程序能力分析 | 第31-32页 |
| 3.2.4 潜在因子确定 | 第32-35页 |
| 3.2.5 小结 | 第35-36页 |
| 3.3 导致SMT生产中PCBA不合格的原因分析 | 第36-42页 |
| 3.3.1 0603封装设备不过关分析 | 第36-39页 |
| 3.3.2 BGA封装器件不合格评估 | 第39-40页 |
| 3.3.3 QFP封装器件不合格解析 | 第40-41页 |
| 3.3.4 小结 | 第41-42页 |
| 第四章 提高PCBA合格率的改善与控制 | 第42-60页 |
| 4.1 PCBA不合格改进 | 第42-51页 |
| 4.1.1 存在剩余锡膏吸嘴的完善改进 | 第42页 |
| 4.1.2 Feeder齿轮的受损和扭曲完善 | 第42-43页 |
| 4.1.3 感应设施瑕疵的改进方案 | 第43-44页 |
| 4.1.4 BGA封装器件虚焊改进 | 第44-50页 |
| 4.1.5 QFP封装器件虚焊改进 | 第50-51页 |
| 4.1.6 小结 | 第51页 |
| 4.2 提高PCBA合格率的控制 | 第51-60页 |
| 4.2.1 0603封装器件不合格的控制管理 | 第51-54页 |
| 4.2.2 BGA封装器件不合格控制管理 | 第54-57页 |
| 4.2.3 QFP封装器件不合格控制管理 | 第57-59页 |
| 4.2.4 小结 | 第59-60页 |
| 第五章 效果分析 | 第60-64页 |
| 5.1 直接效果分析 | 第60-62页 |
| 5.2 间接效果分析 | 第62-64页 |
| 结论 | 第64-65页 |
| 参考文献 | 第65-68页 |
| 致谢 | 第68页 |
