首页--工业技术论文--无线电电子学、电信技术论文--基本电子电路论文--数字电路论文

非接触式智能卡数字电路的研究与实现

摘要第4-5页
Abstract第5-6页
第1章 绪论第9-15页
    1.1 课题背景第9-10页
    1.2 国内外智能卡研究与应用现状第10-12页
        1.2.1 国外发展现状第10-11页
        1.2.2 国内发展现状第11-12页
        1.2.3 智能卡发展方向第12页
    1.3 课题来源与研究意义第12-13页
    1.4 本文结构第13-15页
第2章 非接触式智能卡协议研究第15-27页
    2.1 ISO/IEC14443-1 物理特性第15页
    2.2 ISO/IEC14443-2 射频能量和信号接第15-17页
        2.2.1 从PCD传送到PICC的信号第16-17页
        2.2.2 从IC卡传送到读卡设备的信号第17页
    2.3 ISO/IEC14443-3 初始化和防冲突第17-20页
    2.4 ISO/IEC14443-4 传输协议第20-25页
        2.4.1 Type A的激活序列第20页
        2.4.2 半双工分组传输协议第20-23页
        2.4.3 协议操作第23-25页
    2.5 需求分析第25页
    2.6 本章小结第25-27页
第3章 芯片系统架构设计第27-31页
    3.1 概述第27-28页
    3.2 数字部分第28-29页
        3.2.1 微处理器第28-29页
        3.2.2 存储器第29页
    3.3 本章小结第29-31页
第4章 智能卡芯片数字模块的实现第31-51页
    4.1 总线设计第31-32页
        4.1.1 EBUS设计第31页
        4.1.2 PBUS设计第31-32页
    4.2 存储器管理单元第32-34页
    4.3 非接触式通信接.单元第34-40页
        4.3.1 收数模块第35-39页
        4.3.2 发数模块第39-40页
        4.3.3 EBUS接第40页
    4.4 EEPROM控制器设计第40-45页
        4.4.1 EEPROM接.标准第40-42页
        4.4.2 EEPROM控制器总体设计第42-44页
        4.4.3 状态机实现第44-45页
    4.5 时钟控制模块第45-46页
    4.6 复位控制模块第46-47页
    4.7 CRC16运算模块第47-48页
    4.8 TRNG真随机数发生器第48-49页
    4.9 本章小结第49-51页
第5章 芯片验证和测试第51-67页
    5.1 仿真验证第51-56页
        5.1.1 仿真验证的内容及预期结果第52页
        5.1.2 功能仿真第52-55页
        5.1.3 时序仿真第55-56页
    5.2 FPGA验证第56-60页
        5.2.1 验证平台的搭建第56-58页
        5.2.2 初始化指令验证第58-59页
        5.2.3 收数性能的验证第59-60页
    5.3 芯片版图信息第60-61页
    5.4 芯片测试第61-65页
        5.4.1 测试平台介绍第61-62页
        5.4.2 交互命令测试第62-65页
    5.5 本章小结第65-67页
结论第67-69页
参考文献第69-73页
攻读硕士学位期间所发表的学术论文第73-75页
致谢第75页

论文共75页,点击 下载论文
上一篇:服务型领导对组织公民行为的影响研究--组织认同的中介作用
下一篇:中国小微制造企业面临的困境与出路研究--以BF服装加工公司为例