多波长阵列激光器模块的封装设计
| 摘要 | 第5-7页 |
| Abstract | 第7-8页 |
| 第一章 绪论 | 第11-24页 |
| 1.1 光纤通信的发展 | 第11-14页 |
| 1.2 半导体激光器的发展 | 第14-17页 |
| 1.3 器件集成封装的重要性 | 第17-18页 |
| 1.4 器件测试分析的意义 | 第18-19页 |
| 1.5 本论文研究的目的和主要内容 | 第19-21页 |
| 参考文献 | 第21-24页 |
| 第二章 光子集成技术与多波长激光器阵列 | 第24-37页 |
| 2.1 分布反馈半导体激光器 | 第24-27页 |
| 2.2 重构等效啁啾技术 | 第27-30页 |
| 2.3 光子集成 | 第30-32页 |
| 2.4 多波长激光器阵列 | 第32-33页 |
| 2.5 本章小结 | 第33页 |
| 参考文献 | 第33-37页 |
| 第三章 有源光器件的封装 | 第37-50页 |
| 3.1 光发送器件的封装结构 | 第37-39页 |
| 3.1.1 同轴型光发送器件的封装结构 | 第38页 |
| 3.1.2 蝶形光发送器件的封装结构 | 第38-39页 |
| 3.2 有源光器件的耦合 | 第39-41页 |
| 3.2.1 直接耦合 | 第40页 |
| 3.2.2 透镜耦合 | 第40-41页 |
| 3.3 REC阵列芯片封装结构设计 | 第41-44页 |
| 3.4 微波电路设计 | 第44-47页 |
| 3.5 光耦合结构设计 | 第47-48页 |
| 3.6 本章小结 | 第48页 |
| 参考文献 | 第48-50页 |
| 第四章 REC激光器阵列芯片的封装 | 第50-61页 |
| 4.1 REC芯片的准备 | 第50-52页 |
| 4.2 REC模块的封装 | 第52-56页 |
| 4.3 封装模块的测试 | 第56-59页 |
| 4.4 本章小结 | 第59-60页 |
| 参考文献 | 第60-61页 |
| 第五章 总结与展望 | 第61-63页 |
| 5.1 工作总结 | 第61页 |
| 5.2 工作展望 | 第61-63页 |
| 研究生期间发表的论文和专利 | 第63-64页 |
| 致谢 | 第64-67页 |
