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钛酸钡陶瓷基片双面研抛加工特性研究

摘要第4-5页
ABSTRACT第5-6页
第一章 绪论第13-19页
    1.1 课题研究背景和意义第13-14页
    1.2 钛酸钡陶瓷的制备及加工难点第14-15页
        1.2.1 钛酸钡陶瓷的制备第14-15页
        1.2.2 烧结钛酸钡陶瓷基片加工难点第15页
    1.3 陶瓷材料的研磨抛光技术研究现状第15-17页
    1.4 课题来源及本文的主要研究内容第17-19页
        1.4.1 课题来源第17-18页
        1.4.2 课题研究的主要内容第18-19页
第二章 双面研磨的实验装置和检测仪器第19-27页
    2.1 双面研磨原理第19-21页
        2.1.1 双面研磨的工作原理第19-20页
        2.1.2 研磨过程中的材料去除机理第20-21页
    2.2 双面研磨实验装置及实验材料第21-22页
        2.2.1 实验设备第21-22页
        2.2.2 实验材料第22页
    2.3 研磨效果评价方法及检测仪器第22-26页
        2.3.1 研磨表面形貌观测第22-24页
        2.3.2 表面粗糙度测量第24-25页
        2.3.3 材料去除率第25-26页
    2.4 本章小结第26-27页
第三章 研磨过程磨粒轨迹分析第27-44页
    3.1 坐标系变换第27-29页
    3.2 单个磨粒研磨轨迹第29-31页
    3.3 单个研磨轨迹仿真第31-38页
        3.3.1 单个磨粒研磨轨迹的仿真步骤第32-33页
        3.3.2 单个磨粒研磨轨迹Matlab仿真程序第33页
        3.3.3 各因素对单个磨粒研磨轨迹的影响第33-38页
    3.4 多个磨粒同时作用的研磨轨迹研究第38-43页
        3.4.1 MATLAB仿真程序第39-40页
        3.4.2 各因素对多个磨粒研磨轨迹的影响第40-42页
        3.4.3 仿真结果分析第42页
        3.4.4 仿真结果对研磨抛光实验的指导第42-43页
    3.5 本章小结第43-44页
第四章 纳米压痕实验分析第44-55页
    4.1 纳米压痕技术原理第44-49页
        4.1.1 纳米压痕技术第44-46页
        4.1.2 接触刚度S的确定第46页
        4.1.3 接触面积A的确定第46-47页
        4.1.4 断裂韧性K_c的确定第47-49页
        4.1.5 脆塑性转化临界切深的确定第49页
    4.2 纳米压痕实验第49-51页
    4.3 实验结果第51-54页
        4.3.1 材料的硬度和弹性模量第51-53页
        4.3.2 材料的断裂韧性第53-54页
        4.3.3 脆塑性转化临界切深t_C第54页
    4.4 本章小结第54-55页
第五章 钛酸钡陶瓷基片双面研磨抛光加工研究第55-68页
    5.1 实验条件第55-56页
        5.1.1 钛酸钡电子陶瓷基片原始参数第55-56页
        5.1.2 实验参数第56页
    5.2 磨料的影响第56-61页
        5.2.1 磨料种类对研磨效果的影响第57-59页
        5.2.2 磨料粒径对研磨效果的影响第59-61页
    5.3 研磨工艺参数的影响第61-65页
        5.3.1 研磨压力对研磨效果的影响第62页
        5.3.2 研磨盘转速对研磨效果的影响第62-63页
        5.3.3 研磨液磨料浓度对研磨效果的影响第63-64页
        5.3.4 研磨液流量对研磨效果的影响第64-65页
    5.4 研磨工艺参数的优选第65-66页
    5.5 抛光实验第66-67页
    5.6 本章小结第67-68页
总结与展望第68-70页
参考文献第70-73页
攻读学位期间发表的论文第73-75页
致谢第75页

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