摘要 | 第5-7页 |
Abstract | 第7-8页 |
第一章 绪论 | 第11-17页 |
1.1 课题研究背景 | 第11-12页 |
1.2 干式电抗器的故障原因分析 | 第12-13页 |
1.3 光纤传感技术的研究现状 | 第13-14页 |
1.4 本文主要研究内容及组织架构 | 第14-16页 |
1.5 本章小结 | 第16-17页 |
第二章 电抗器电动力与包封形变的关联性分析 | 第17-25页 |
2.1 干式电抗器的结构及制造工艺 | 第18-20页 |
2.2 电抗器包封形变与电动力的关联性分析 | 第20-21页 |
2.3 干式空心电抗器电动力的解析计算 | 第21-23页 |
2.4 本章小结 | 第23-25页 |
第三章 干式电抗器电动力的有限元分析 | 第25-43页 |
3.1 有限元分析方法概述 | 第25-28页 |
3.2 干式电抗器的参数研究 | 第28-30页 |
3.3 场路耦合建模 | 第30-34页 |
3.4 干式空心电抗器的电动力有限元分析 | 第34-41页 |
3.4.1 额定工况的有限元分析 | 第34-38页 |
3.4.2 过电压工况的有限元分析 | 第38-41页 |
3.5 本章小结 | 第41-43页 |
第四章 干式空心电抗器包封形变的光纤光栅检测 | 第43-61页 |
4.1 光纤传感原理 | 第43-45页 |
4.2 光纤Bragg光栅传感器的研制 | 第45-48页 |
4.2.1 光纤Bragg光栅形变传感器的设计 | 第46-47页 |
4.2.2 光纤Bragg光栅温度传感器的设计 | 第47-48页 |
4.3 光纤Bragg光栅传感器的布设 | 第48-54页 |
4.3.1 第一包封的传感器布设 | 第49-51页 |
4.3.2 第三、五、七、八、九、十包封的传感器布设 | 第51-53页 |
4.3.3 第十一包封的传感器布设 | 第53-54页 |
4.4 包封形变数据分析 | 第54-60页 |
4.4.1 固化过程 | 第55-58页 |
4.4.2 温升试验过程 | 第58-60页 |
4.5 本章小结 | 第60-61页 |
第五章 总结与展望 | 第61-63页 |
5.1 总结 | 第61-62页 |
5.2 展望 | 第62-63页 |
致谢 | 第63-65页 |
参考文献 | 第65-71页 |
附录A: 攻读硕士学位期间参与项目及科研成果 | 第71页 |