| 摘要 | 第5-6页 |
| abstract | 第6页 |
| 第一章 引言 | 第10-16页 |
| 1.1 电磁干扰 | 第10-11页 |
| 1.1.1 概念 | 第10页 |
| 1.1.2 干扰途径 | 第10-11页 |
| 1.2 研究现状 | 第11页 |
| 1.3 减小电磁辐射的必要性 | 第11-14页 |
| 1.3.1 在日常生活中的危害 | 第11-12页 |
| 1.3.2 对频谱资源的影响 | 第12-13页 |
| 1.3.3 电磁辐射对生物系统的危害 | 第13页 |
| 1.3.4 通信方面的隐患 | 第13-14页 |
| 1.3.5 对导航系统的影响 | 第14页 |
| 1.4 研究PCB板辐射的意义 | 第14-15页 |
| 1.5 论文的主要研究内容及章节安排 | 第15-16页 |
| 第二章 印刷电路板辐射的基本原理及抑制的基本措施 | 第16-24页 |
| 2.1 电路板辐射的分析 | 第16-18页 |
| 2.1.1 PCB中环路无处不在 | 第16-17页 |
| 2.1.2 PCB中数字电路中存在大量磁场 | 第17页 |
| 2.1.3 PCB中不仅存在大量的天线而且也是驱动源 | 第17-18页 |
| 2.2 PCB的地平面阻抗与瞬态抗干扰能力 | 第18-19页 |
| 2.3 PCB上的元器件及印刷线 | 第19-21页 |
| 2.4 PCB板设计过程中抑制辐射的基本措施 | 第21-23页 |
| 2.4.1 PCB板的方案设计和器件选择 | 第21页 |
| 2.4.2 PCB设计信息 | 第21-22页 |
| 2.4.3 PCB分层 | 第22页 |
| 2.4.4 PCB布局 | 第22-23页 |
| 2.4.5 PCB布线 | 第23页 |
| 2.5 本章小节 | 第23-24页 |
| 第三章 Marx脉冲源的原理及研制分析 | 第24-34页 |
| 3.1 冲击脉冲的简介及Marx发生器的原理 | 第24-26页 |
| 3.1.1 雪崩三极管的介绍 | 第24-25页 |
| 3.1.2 采用雪崩三极管的Marx电路及原理 | 第25-26页 |
| 3.2 元器件参数与Marx电路输出脉冲的关系论证 | 第26-29页 |
| 3.3 基于雪崩三极管的Marx脉冲形成电路充放电过程的动态计算 | 第29-30页 |
| 3.4 高斯上升沿与指数下降沿脉冲波形及频谱分布 | 第30-31页 |
| 3.5 基于雪崩三极管的Marx电路构成的脉冲源的设计方案 | 第31-33页 |
| 3.6 本章小结 | 第33-34页 |
| 第四章 基于雪崩三极管Marx脉冲形成电路的测试与建模仿真 | 第34-54页 |
| 4.1 Marx脉冲形成电路板的测试 | 第34-38页 |
| 4.1.1 Marx电路板输出波形的测试 | 第34-35页 |
| 4.1.2 Marx脉冲形成电路辐射测试 | 第35-38页 |
| 4.2 Marx脉冲形成电路辐射机理分析 | 第38-43页 |
| 4.2.1 印刷电路板微带线分布参数 | 第38-39页 |
| 4.2.2 印刷电路板微带线传输电磁波的类型 | 第39-43页 |
| 4.3 Marx电路的建模 | 第43-45页 |
| 4.4 抑制Marx脉冲形成电路板辐射的方法研究 | 第45-49页 |
| 4.4.1 Marx电路板表层微带线参数对辐射的影响 | 第45-46页 |
| 4.4.2 仿真结果及分析 | 第46-48页 |
| 4.4.3 仿真结果及分析 | 第48-49页 |
| 4.5 改变布线方式实现辐射的减小 | 第49-53页 |
| 4.5.1 理论与建模仿真分析 | 第49-51页 |
| 4.5.2 加工与测试 | 第51-53页 |
| 4.6 本章小结 | 第53-54页 |
| 第五章 对Marx脉冲形成电路的屏蔽研究 | 第54-71页 |
| 5.1 屏蔽的主要机理 | 第54页 |
| 5.2 屏蔽理论及屏蔽效能 | 第54-60页 |
| 5.2.1 单层屏蔽 | 第56-57页 |
| 5.2.2 多层媒介分层屏蔽体 | 第57页 |
| 5.2.3 双层分隔屏蔽体 | 第57-58页 |
| 5.2.4 双层屏蔽体与单层屏蔽体的比较 | 第58-59页 |
| 5.2.5 电场屏蔽效能及磁场屏蔽效能 | 第59-60页 |
| 5.3 屏蔽材料 | 第60-61页 |
| 5.4 Marx电路板屏蔽盒的设计 | 第61-63页 |
| 5.4.1 设计理论 | 第61页 |
| 5.4.2 建模仿真 | 第61-63页 |
| 5.5 加工与测试 | 第63-65页 |
| 5.5.1 加有屏蔽盒的电路辐射测试 | 第63-65页 |
| 5.6 测试结果分析 | 第65-67页 |
| 5.7 屏蔽盒的改进 | 第67-70页 |
| 5.7.1 加工与测试结果 | 第68-70页 |
| 5.8 本章小结 | 第70-71页 |
| 第六章 总结与展望 | 第71-73页 |
| 6.1 本文总结 | 第71-72页 |
| 6.2 未来工作的展望 | 第72-73页 |
| 致谢 | 第73-74页 |
| 参考文献 | 第74-78页 |
