| 摘要 | 第5-6页 |
| abstract | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第11-26页 |
| 1.1 封装基板材料概述 | 第11-14页 |
| 1.2 LTCC基板概述 | 第14-24页 |
| 1.2.1 LTCC基板材料的分类 | 第14-17页 |
| 1.2.1.1 微晶玻璃系 | 第14-15页 |
| 1.2.1.2 玻璃/陶瓷系 | 第15-17页 |
| 1.2.2 LTCC基板材料的特性 | 第17-19页 |
| 1.2.2.1 高频特性 | 第17-18页 |
| 1.2.2.2 热稳定性（低热膨胀，良好热阻） | 第18页 |
| 1.2.2.3 无源器件集成 | 第18页 |
| 1.2.2.4 低烧结温度 | 第18-19页 |
| 1.2.3 LTCC技术的工艺流程 | 第19-21页 |
| 1.2.4 LTCC基板的应用 | 第21-22页 |
| 1.2.5 LTCC基板的历史及国内外发展状况 | 第22-24页 |
| 1.2.5.1 LTCC基板的历史 | 第22-23页 |
| 1.2.5.2 LTCC基板国内外发展状况 | 第23-24页 |
| 1.3 本论文的研究意义及内容 | 第24-26页 |
| 1.3.1 本论文的研究意义 | 第24-25页 |
| 1.3.2 本论文的研究内容 | 第25-26页 |
| 第二章 实验及性能测试方法 | 第26-34页 |
| 2.1 实验原料及设备 | 第26页 |
| 2.1.1 实验原料 | 第26页 |
| 2.1.2 实验设备 | 第26页 |
| 2.2 实验流程 | 第26-29页 |
| 2.3 样品性能测试方法 | 第29-34页 |
| 2.3.1 密度测试 | 第29页 |
| 2.3.2 X射线衍射分析（XRD） | 第29-30页 |
| 2.3.3 SEM扫描电子显微镜 | 第30页 |
| 2.3.4 影像烧结 | 第30-31页 |
| 2.3.5 介电性能 | 第31-32页 |
| 2.3.6 抗弯强度 | 第32-34页 |
| 第三章 玻璃中Al_2O_3的含量及LAB、AST、CBS的加入对材料性能的影响 | 第34-52页 |
| 3.1 玻璃中Al_2O_3含量的改变对材料性能的影响 | 第34-37页 |
| 3.1.1 玻璃中Al_2O_3含量的改变对材料致密度的影响 | 第34-35页 |
| 3.1.2 玻璃中Al_2O_3含量的改变对材料介电性能的影响 | 第35-36页 |
| 3.1.3 玻璃中Al_2O_3含量的改变对材料抗弯强度的影响 | 第36-37页 |
| 3.2 玻璃中加入LAB对材料性能的影响 | 第37-41页 |
| 3.2.1 玻璃中加入LAB对材料致密度的影响 | 第38-39页 |
| 3.2.2 玻璃中加入LAB对材料介电性能的影响 | 第39-40页 |
| 3.2.3 玻璃中加入LAB对材料抗弯强度的影响 | 第40-41页 |
| 3.3 玻璃中加入CBS对材料性能的影响 | 第41-45页 |
| 3.3.1 玻璃中加入CBS对材料致密度的影响 | 第42-44页 |
| 3.3.2 玻璃中加入CBS对材料介电性能的影响 | 第44-45页 |
| 3.3.3 玻璃中加入CBS对材料抗弯强度的影响 | 第45页 |
| 3.4 玻璃中加入AST对材料性能的影响 | 第45-50页 |
| 3.4.1 玻璃中加入AST对材料致密性的影响 | 第46-48页 |
| 3.4.2 玻璃中加入AST对材料介电性能的影响 | 第48-50页 |
| 3.4.2.1 AST含量对材料介电性能的影响 | 第48-49页 |
| 3.4.2.2 保温时间对材料介电性能的影响 | 第49-50页 |
| 3.4.3 玻璃中加入AST对材料抗弯强度的影响 | 第50页 |
| 3.5 本章小结 | 第50-52页 |
| 第四章 陶瓷的比例及陶瓷填充物对材料性能的影响 | 第52-61页 |
| 4.1 陶瓷的比例对材料性能的影响 | 第52-56页 |
| 4.1.1 陶瓷的比例对材料致密性的影响 | 第52-54页 |
| 4.1.2 陶瓷比例对材料晶相的影响 | 第54页 |
| 4.1.3 陶瓷的比例对材料介电性能的影响 | 第54-55页 |
| 4.1.4 陶瓷的比例对材料抗弯强度的影响 | 第55-56页 |
| 4.2 不同陶瓷填充物对材料性能的影响 | 第56-60页 |
| 4.2.1 不同陶瓷填充物对材料致密性的影响 | 第56-57页 |
| 4.2.2 不同陶瓷填充物对材料晶相的影响 | 第57-58页 |
| 4.2.3 不同陶瓷填充物对材料介电性能的影响 | 第58-59页 |
| 4.2.4 不同陶瓷填充物对材料抗弯强度的影响 | 第59-60页 |
| 4.3 本章小结 | 第60-61页 |
| 第五章 玻璃中掺入BaO对材料性能的影响 | 第61-65页 |
| 5.1 玻璃中掺入BaO对材料致密性的影响 | 第61-62页 |
| 5.2 玻璃中掺入BaO对材料晶相的影响 | 第62页 |
| 5.3 玻璃中掺入BaO对材料介电性能的影响 | 第62-63页 |
| 5.4 玻璃中掺入BaO对材料抗弯强度的影响 | 第63-64页 |
| 5.5 本章小结 | 第64-65页 |
| 第六章 结论 | 第65-67页 |
| 致谢 | 第67-68页 |
| 参考文献 | 第68-71页 |
| 攻读硕士学位期间取得的成果 | 第71-72页 |
