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CMOS数字电路的电路级抗辐射加固方法研究

致谢第7-8页
摘要第8-9页
ABSTRACT第9-10页
第一章 绪论第16-24页
    1.1 研究背景及研究意义第16-19页
    1.2 抗辐射加固方法的研究现状第19-22页
        1.2.1 系统级加固第19-20页
        1.2.2 器件级/工艺级加固第20-21页
        1.2.3 电路级加固第21-22页
    1.3 本文研究内容及创新点第22-23页
    1.4 本文组织结构第23-24页
第二章 单粒子效应理论研究第24-35页
    2.1 单粒子效应的分类第24-25页
    2.2 单粒子效应的电路级影响第25-30页
        2.2.1 对组合逻辑电路的影响第25-28页
        2.2.2 对存储单元和时序单元的影响第28-30页
    2.3 单粒子效应建模第30-34页
        2.3.1 器件级建模第30-32页
        2.3.2 电路级建模第32-33页
        2.3.3 器件-电路级混合建模第33-34页
    2.4 本章小结第34-35页
第三章 电路级抗辐射加固技术综述第35-48页
    3.1 针对SRAM单元的抗SEU加固方法第35-37页
    3.2 针对锁存器的抗SEU加固方法第37-42页
        3.2.1 三模冗余方法第37-38页
        3.2.2 基于C单元的加固方法第38-39页
        3.2.3 分离节点的方法第39-40页
        3.2.4 时间冗余方法第40-41页
        3.2.5 检错纠错方法第41-42页
    3.3 针对组合逻辑的抗SET加固方法第42-47页
        3.3.1 空间冗余方法第42-43页
        3.3.2 CVSL方法第43-44页
        3.3.3 利用施密特触发器来屏蔽SET的方法第44-45页
        3.3.4 利用传输门来屏蔽SET的方法第45-46页
        3.3.5 时间冗余方法第46-47页
    3.4 本章小结第47-48页
第四章 抗辐射加固锁存器设计第48-63页
    4.1 引言第48页
    4.2 同时容忍SET和SEU的锁存器加固设计第48-51页
    4.3 抗辐射加固锁存器设计第51-53页
        4.3.1 电路结构第51-53页
        4.3.2 容SET原理第53页
        4.3.3 容SEU原理第53页
    4.4 仿真与验证第53-56页
        4.4.1 故障注入第53-55页
        4.4.2 泄漏电流的影响第55-56页
    4.5 评估与对比第56-61页
        4.5.1 加固能力比较第57页
        4.5.2 性能与开销比较第57-58页
        4.5.3 不同工艺节点下的对比第58-59页
        4.5.4 PVT扰动分析第59-61页
    4.6 本章小结第61-63页
第五章 总结与展望第63-65页
    5.1 全文总结第63页
    5.2 工作展望第63-65页
参考文献第65-68页
攻读硕士学位期间的学术活动及成果情况第68页

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