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SU-8厚胶精密整平关键技术研究

摘要第1-5页
Abstract第5-10页
第1章 绪论第10-20页
   ·课题研究背景第10页
   ·国内外研究现状第10-18页
     ·SU-8 胶在非硅 MEMS 领域的应用现状第10-13页
     ·厚胶光刻工艺研究现状第13页
     ·整平工艺及设备研究现状第13-17页
     ·存在的主要问题第17-18页
   ·课题研究意义第18页
   ·论文章节安排第18-20页
第2章 厚胶整平加工特性及整平方法第20-30页
   ·SU-8 胶材料特性第20-21页
   ·厚胶表面问题第21-23页
   ·厚胶整平需求分析及切削性能预测第23-25页
     ·厚胶整平需求分析第23-25页
     ·厚胶切削性能预测第25页
   ·厚胶整平方法及加工难点分析第25-28页
     ·厚胶整平方法第25-27页
     ·厚胶加工误差预测及难点第27-28页
   ·厚胶整平技术要求及整平设备系统性能要求第28-29页
     ·厚胶整平技术要求第28页
     ·厚胶整平设备总体性能要求第28-29页
   ·本章总结第29-30页
第3章 厚胶整平设备总体技术第30-47页
   ·厚胶整平设备总体概述第30-46页
     ·厚胶整平方法研究第32-36页
     ·厚胶基片无损夹持技术第36页
     ·厚胶整平设备的精度保证方案第36-41页
     ·厚胶整平设备控制方案第41-42页
     ·厚胶整平设备冷却、润滑系统方案第42页
     ·厚胶整平设备的结构设计第42-46页
   ·本章总结第46-47页
第4章 厚胶整平设备关键结构优化设计第47-61页
   ·真空吸附夹具技术及优化设计第47-57页
     ·真空吸附夹具关键技术第47-49页
     ·真空吸附夹具板孔优化设计第49-53页
     ·真空吸附夹具的设计第53-55页
     ·计算吸附响应时间T_(res)与最大吸入流量Q_(max)第55-57页
   ·刀盘结构优化设计与动态特性分析第57-60页
     ·刀盘的接口设计第57-59页
     ·刀盘组件模态分析第59-60页
   ·本章总结第60-61页
第5章 厚胶整平设备的动静态特性分析研究第61-70页
   ·模态分析的理论基础第61-62页
   ·厚胶整平设备结构模态分析第62-67页
     ·厚胶整平设备有限元模型构建第62-64页
     ·厚胶整平设备模态分析结果第64-67页
   ·厚胶整平设备结构模型静力学分析第67-68页
   ·本章总结第68-70页
第6章 厚胶切削工艺及整平模拟实验研究第70-86页
   ·飞刀铣削加工切削力建模第70-76页
     ·飞刀铣削切削力模型第70-74页
     ·厚胶切削力分析第74-76页
     ·切削力对工艺系统影响第76页
   ·厚胶整平加工运动轨迹及表面形貌第76-78页
     ·刀尖相对运动轨迹第76-77页
     ·切削表面形貌第77-78页
   ·厚胶切削模拟实验研究第78-84页
     ·实验目的第78页
     ·实验方案第78-80页
     ·实验数据分析第80-83页
     ·厚胶的切削及切屑分析第83-84页
     ·厚胶切削实验结论第84页
   ·本章总结第84-86页
第7章 总结与展望第86-88页
   ·主要研究工作总结第86-87页
   ·论文的主要创新点第87页
   ·建议与展望第87-88页
参考文献第88-92页
附录第92-94页
攻读学位期间发表论文与研究成果清单第94-95页
致谢第95页

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