| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-9页 |
| 第1章 绪论 | 第9-20页 |
| ·课题背景 | 第9页 |
| ·国内外电迁移研究现状 | 第9-18页 |
| ·电迁移的基本原理 | 第10-13页 |
| ·互连微焊点中电迁移的特性 | 第13-14页 |
| ·微焊点互连中电迁移演化和失效过程 | 第14-16页 |
| ·电流聚集效应研究 | 第16-17页 |
| ·焊点中电迁移的扩散机制 | 第17-18页 |
| ·本文的主要研究内容 | 第18-20页 |
| 第2章 实验器材与方法 | 第20-28页 |
| ·实验设备 | 第20-21页 |
| ·实验材料 | 第21-23页 |
| ·试样制备 | 第23-26页 |
| ·非原位试样制备 | 第23-24页 |
| ·原位试样的制备 | 第24-26页 |
| ·实验过程 | 第26-27页 |
| ·通电实验 | 第26页 |
| ·焊点微观组织、晶粒取向及元素分布分析 | 第26-27页 |
| ·本章小结 | 第27-28页 |
| 第3章 非原位电迁移中组织演变的研究 | 第28-52页 |
| ·焊点内电流密度与电场分布的讨论 | 第28-31页 |
| ·SnAgCu 钎料电迁移前后的组织演变 | 第31-34页 |
| ·SnCu 钎料电迁移前后的组织演变 | 第34-38页 |
| ·焊点中晶粒取向对电迁移中元素迁移的影响 | 第38-50页 |
| ·钎料晶粒取向对电迁移影响的讨论 | 第38-40页 |
| ·SnAgCu 非原位试样 | 第40-46页 |
| ·SnCu 非原位试样 | 第46-50页 |
| ·SnAgCu 系与SnCu 系钎料电迁移的对比讨论 | 第50-51页 |
| ·本章小结 | 第51-52页 |
| 第4章 原位电迁移中组织演变的研究 | 第52-66页 |
| ·原位电迁移实验和参数的讨论 | 第52-53页 |
| ·原位电迁移与非原位电迁移对比讨论 | 第52-53页 |
| ·原位电迁移中的参数和电场分布的讨论 | 第53页 |
| ·SnAgCu 钎料焊点原位电迁移研究 | 第53-58页 |
| ·SnCu 钎料焊点原位电迁移研究 | 第58-63页 |
| ·原位电迁移中的晶粒旋转的研究 | 第63-65页 |
| ·本章小结 | 第65-66页 |
| 结论 | 第66-67页 |
| 参考文献 | 第67-73页 |
| 致谢 | 第73页 |